印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面_玻纤纸芯_省略_树脂层压板_JPCA_ES03.pdfVIP

质量与标准 印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面· 玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板 （JPCA-ES03-2007） 马明诚 译 中图分类号：TN41，N65 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）08-0049-04 Halogen-free Copper-clad Laminates for Printed Wiring Boards -Glass Cloth Surfaces, Nonwoven Glass Core, Epoxy Resin MA M ing-cheng 1适用范围 层为玻纤纸环氧树脂，表层为玻纤布环氧树脂，单 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方 面或双面覆铜箔。 法）进行测定，氯 （Cl）、溴 （Br）含量分别 铜箔 -6 小于0.09wt%（900×10），且含量之和在0.15 wt% 玻纤布环氧树脂 -6 玻纤纸环氧树脂 （1500×10）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。 本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布 玻纤布环氧树脂 铜箔 面 ·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板 （以下简称 图1 覆铜板的结构(双面板) 覆铜箔层压板）。 备注1本标准引用的标准如下： 2 术语定义 JPCA-TD01印制电路术语 本标准引用的术语，其定义按JPCA-TD01及JIS JPCA-ES-01无卤型覆铜板试验方法 C 5603规定。 JIS C 5603印制电路术语 3 覆铜板型号 JIS C 6481印制线路板用覆铜板试验方法 覆铜板型号为ANSI/NEMA的CEM-3。 49 JIS C 6489印制线路板用覆铜板—玻纤布面、玻 4尺寸 纤纸芯、环氧树脂 4.1铜箔厚度 备注2这种覆铜板的结构，如图1所示，中间 铜箔厚度，如表1所示。 Printed Circuit Information 印制电路信息2008 No.8 ……… … … … … Quality Standard ………………… …………Summarization Comment … …………………………………………… 表1 铜箔厚度 mm 表4 厚度