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以Aeroflex儀器戰勝原理上看似互相矛盾的典 型參數 作者：David Asquith 、Neil Thomas / Aeroflex 測試解決方案部 提升接收器品質與測試儀速度對訊號產生器性能提出更為嚴苛的要求 ；隨著頻譜日益擁擠， 通訊產業必須開發新的調變技術，提高元件測試速度 、性能及生產能力。因此，現今比以往 更加需要經濟高效的高品質訊號源解決方案。 類似於汽車到手機的演變過程 ，訊號產生器性能不斷提升而價格卻日益走低 ；客戶和消費者 不斷要求獲得更多的功能 、性能更佳，且價格更低。RFIC 設計和手機生產測試要求訊號源 降低相位雜訊 ，加快頻率切換速度，這種要求通常來說是矛盾的。因此一般而言，性能優化 往往只能針對二者其中之一種要求，很少能夠同時滿足兩種要求。 現代儀器技術的進步實現了頻率合成器設計的小型化 和簡單化，與前代產品相較 ，其尺寸和成本皆大幅下 降。在訊號產生器體積更小、重量更輕的同時，其功 能還可以隨著產品的發展不斷進行擴充 。本文著重介 紹這種頻率合成器的設計原理及其對輸出訊號帶來的 影響。 多迴路合成器 多迴路合成器設計具有更寬的頻率範圍(高達6 GHz) 圖一 Aeroflex S‐Series SGA 類比訊號 和極高的頻率解析度。這種特殊設計採用兩個鎖相迴 產生器頻率切換速度低於 100 μs ，1 GHz 路(PLL) ，一個提供可按粗調步長在所需範圍內進行 典型相位雜訊‐135 dBc/Hz ，頻偏20‐kHz 步進調整的高頻、低雜訊 RF訊號 ；直接數位頻率合 成器(DDS)提供可在粗調步長內插值進行精密頻率分辨的低頻訊號。兩種訊號輸入第二個 PLL 生成最終輸出訊號。 低雜訊高頻訊號源 儘管聲表面波(SAW)振盪器一直是 1GHz 頻段低雜訊訊號源，但採用倍高功率 VHF 晶振仍 是最好的方式 。問題是高頻晶振可以降低雜訊，但會增加插值步長難度，低頻晶振可以縮小 步長，但會造成雜訊成倍增加。為了解決這種矛盾，採用135MHz 晶振和小數倍增器訊號頻 率範圍967 MHz 到1350 MHz ，步長22.5 MHz ，與22.5MHz 晶振相比，採用135MHz 晶振時 基底雜訊可改善16 dB 。 晶振設計人員面臨相互矛盾的要求 ；良好相位雜訊需要高功率，縮小調諧範圍。受測試儀生 命週期晶振老化的影響，壓控晶體振盪器(VCXO)鎖定特定頻率需要低功率和較寬的調諧範 圍 ；解決辦法是採用高功率振盪器降低雜訊，以數位方式處理晶振老化。135MHz 晶振是 Copyright © 2011 eMedia Asia Ltd. 電子工程專輯網站()所有內容均受版權保護 10MHz 標準參考頻率相位比較振盪器，可產生精確的頻率輸出。插值振盪器動態編程即時修 正頻偏。 圖二 Aeroflex S‐Series SGA 類比訊號產生器方框圖 插值振盪器 插值振盪器高頻訊號調諧範圍11.25 MHz 至插值22.5MHz 。輸出迴路可增減頻率，因此所需 範圍僅為粗調步長的一半。這種插值振盪器的其他基本功能包括： a) 精密 0.01Hz 合成器解析度範圍可倍增到 6 GHz ； b) 偏置 VCXO 額定頻率偏差，及 ； c) 應用寬頻帶 FM 。 720MHz 壓控聲表面波振盪器(VC