第4节 内存.ppt

第3章 内存 刘瑞新 主编 机械工业出版社 4.1 内存条的分类、结构和封装 自1970年英特尔(Intel)发表最早的商用DRAM芯片－Intel 1103开始，随着半导体技术的进步与科技产品的演进，DRAM标准也从异步的DIP、EDO DRAM、同步的SDRM(Synchronous DRAM)、进展到上下缘皆可触发的DDR DRAM(Double-Data Rate DRAM)。 每一代新的标准，目的不外乎是针对前一代做以下的改进：单位面积可容纳更多的内存、数据传输的速度更快、以及更少的耗电量。更小、更快、更省电，是半导体产业永不停息的追求目标，当然DRAM也不例外。 4.1.1 内存条的分类 为了节省主板空间，增强配置的灵活性，现在主板均采用内存模块结构，其中条形结构是现在最常用的模块结构。条形存储器是把存储器芯片、电容、电阻等元件焊在一小条印制电路板上，形成大容量的内存模块，简称内存条。 1．按内存条的技术标准（接口类型）分类 根据内存条的不同技术标准或称内存接口类型，可分为DDR、DDR2、DDR3、DDR4等。目前主板上使用的主流内存类型仍然是DDR3。 2．按内存条的使用机型分类 按内存条的使用机型可分为台式机内存条和笔记本电脑内存条。 （1）台式机内存条 台式机内存条使用标准DIMM（Dual Inline Memory Module，双边接触内存模组），这种类型接口的内存条两边都有引脚。184线的DDR SDRAM、240线的DDR2 SDRAM和DDR3 SDRAM、284线的DDR4 SDRAM内存都属于DIMM接口类型。所谓内存线数是指引脚数。 （2）笔记本电脑内存条 笔记本电脑采用一种改良型的DIMM模块，称为SO-DIMM应用于笔记型电脑、打印机、传真机等设备。SO-DIMM DDR有184针脚，DDR2有200针脚，DDR3有204针脚。如图4-2所示是DDR2、DDR3 SO-DIMM内存条的外观。 4.1.2 内存条的结构 下面以如图4-3所示的DDR3 SDRAM为例，介绍内存条的结构。 1．PCB 2．金手指（针脚） 3．内存条固定卡缺口 4．金手指缺口 5．内存芯片 6．SPD芯片 7．内存颗粒空位 8．电容 9．电阻 10．标签 11．散热器 4.1.3 内存芯片的封装 1．TSOP封装 2．BGA封装 3．CSP封装 4.2 内存条的技术发展和标准 4.2.1 内存条的技术发展 内存条经历了从第1代的SIMM内存条，到EDO DRAM内存条，以及1999年市场主流的SDRAM内存条，直到2002年进入DDR（200~400Mbps）时代，在2006年大量使用DDR2（400~800Mbps）内存，2010年，DDR3（800~2133Mbps）成为市场主流。预计2016年DDR4（2133~4266Mbps）将取代DDR3成为主流。DDR DRAM各标准的数据传输率，如图4-9所示。 4.2.2 内存条的技术标准 根据内存条的不同技术标准或称内存接口类型，DRAM又可分为不同的类型，SDRAM家族的内存包括DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM等类型，下面主要介绍后4种内存条。 1．DDR SDRAM内存条 DDR SDRAM（简称DDR）内存条是在SDRAM内存条基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系。DDR内存条有184个引脚，常见容量有128MB、256MB、512MB等，其外观如图4-10所示。 内存带宽也叫数据传输速率（Data Rate），是指单位时间内通过内存的数据量，通常以MB/S表示。计算内存带宽的公式为 内存最大带宽（MB/S）=【最大外部频率（MHz）?每个时钟周期内交换的数据包个数?总线宽度（bit）】/8 如果内存是SDRAM，“每个时钟周期内交换的数据包个数”为1；如果是DDR，则为2；如果是DDR2，则为4；如果是DDR3，则为8。 例如，在100MHz下，DDR内存理论带宽为（100MHz???2???64bit）/8?=?1.6GB/S，在133MHz下可达到（133MHz???2???64bit）/8=2.1GB/S。此处，除以8是将位（bit）换算成字节（B）。 2．DDR2 SDRAM内存条 DDR2 SDRAM（简称DDR2）内存条有240个引脚，内存条的SPD芯片与DDR内存不同，通常被焊在内存条的中间位置，DDR2内存条的外观如图4-11所示。常见容量有256MB、512MB、1GB、2GB等。 3．DDR3 SDRAM内存条 DDR3 SDRAM（简称DDR3）内存条是当前主流内存产品。DDR3与DDR2一样，也有240个针脚，但DDR3针脚隔断槽口与DDR2不同，