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一.焊线基本理论
理論
金
度
率
力
度
都
金來
金 力
金
金切良 力
度金金
金金
切 力度
都不
參數都
理論類料不 參數不
.
1. 金
不 金 1.3mil,1.2mil,1.1mil,1.0mil,0.8mils
2.
不更 不 ,
3. 參數
參數:(SIS702L DEVICE645A 1.1mils 例 )
Bond 1 Parameter
Tip(Spec 5-8mils) die surface 離
C/V(Spec0 .4-0.6mils/ms) tip 降 die surface 度
USG Mode(Spec constant current ) 率
USG Current(Spec70-100 mAmps) 流
USG Bond Time(Spec10-20ms) 率
Force(Spec 15-25garms) die surface 力量
Bond 2 Parameter
Tip (Spec 2-3mils) lead surface 離
C/V (Spec1.0-2.0mils/ms) tip 降 laed surface 度
USG Mode (Spec constant current ) 率
USG Current (Spec110-150 mAmps) 流
USG Bond Time (Spec10-20ms) 率
Force (Spec 60-100garms) lead surface 力量
Ball Parameter
Wire Diameter ( 金)
FAB Size (Spec1.85-2.2mils) ()
EFO Current (流)
EFO Gap ()
Tail Extension (留)
Temperature(度 )
不 料,不
PBGA Substrate度 160 10度
度 130 10度
Lead frame package度 220 10度
度 190 10度
LOC Lead frame度 180 10度
度 140 10度
4. 參數
BOND 1 PARAMETER
USG Current (100mAmps)
USG Bond Time
Force
USG Current :, 路 .
BOND 2 PARAMETER
USG Current (150mAmps)
USG Bond Time
Force
USG Current :易 裂
2nd bond lift
BOND 1 PARAMETER
USG Current
USG Bond Time (20mAmps)
Force
Bond time:, 路
BOND 2 PARAMETER
USG Current
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