第6章 电子整机的安装及调试.ppt

第6章电子整机的安装与调试 任务六 函数信号发生器的安装与调试 任务目标 任务要求 相关知识 任务实施 任务目标 （1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。 （2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设计要求。 任务要求 （1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏焊、虚焊、错焊。 （2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆扎导线。 （3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。 6.1 焊接工艺 6.1.1 手工焊接工具 电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。 （1）烙铁芯 烙铁芯是能量转换部分的发热元件，它由镍铬发热电阻丝缠 在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。 （2）烙铁头 烙铁头是存储、传递能量的元件，一般是用紫铜制成。 （3）手柄 电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成。 （4）接线柱 接线柱是烙铁芯和电源线的连接处。 2．电烙铁的分类 电烙铁根据其用途、结构的不同，有以下几种分类： 按照加热方式分：直热式、感应式、调温式等； 按功能分：单用式、两用式、调温式、恒温式等； 按照消耗功率分类：20W、30W、…50W等。 3．电烙铁的使用方法 6.1.2 手工焊接与拆焊方法 1．手工焊接方法 （1）焊锡与助焊剂 焊接时所用焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡中，锡占63%， 铅占37%，熔点为183℃。 助焊剂在焊接过程中，用于去除被焊金属表面的氧化层， 增强焊锡的流动性，使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松 香酒精助焊剂两种。 （2）焊接方法 ①把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置，并调整好元器件的高度。 ②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接处。 ③左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件引线的接触点。焊锡适量后（根据焊点大小），立即移开焊锡丝。 ④待焊锡流满整个焊盘后，向右上45°方向移开烙铁。 整个焊接过程为2～5s。 2.拆焊方法 6.1.3工业生产焊接技术 1.波峰焊 （1）波峰焊的工艺过程 波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波 峰焊接→冷却→清洗→卸。 （2）波峰焊的注意事项 2．再流焊 （1）再流焊的原理 （2）再流焊的工艺 再流焊的一般工艺流程如下图所示。 6.2 电子产品的安装工艺 6.2.1电子产品装配的工艺过程 电子整机的装配工艺规程的要求，把元器件和零部件装配在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品 的过程。整机装配的工艺过程如下图所示。 6.2.2安装前的准备工艺 1．绝缘导线的加工 绝缘导线的加工可分为下料、剥头、捻头、搪锡几个过程。 ①下料 按照工艺文件中导线加工表中的要求，用斜口钳或 剪线机等工具对所需导线进行剪切。下料时应做到：长度 准、切口整齐、不损伤线芯及绝缘皮。 ②剥头 将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层 而露出芯线的过程称为剥头。 ③捻头 多股导线剥去绝缘层后，必须进行捻头处理，以防 止芯线松散、折断。 ④搪锡 为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导 线进行搪锡处理。 2．元器件的引线成形 在组装电子整机产品的印制电路板部件时，为了满足安装尺 寸与印制电路板配合，提高焊接质量，避免虚焊，使元器件 排列整齐、美观，元器件在安装前应预先将其引线弯曲成一 定的形状。图6-11为引线成形的各种形状。 3．导线的绑扎 较复杂的电子产品的连线很多，若把它们合理分组，扎成各 种不同的线扎，不仅美观、占用空间少，而且保证了电路工 作的稳定性，更便于检查、测试和维修。 导线通常采用线扎搭扣（或称尼龙扎带）捆扎，如图6-12所 示。捆扎应注意，不要拉的太紧，否则会弄伤导线。图6-13 为用线扎搭扣捆扎的示意图。 6.2.3典型部件的装配 1．波段开关的安装 波段开关由绝缘基片、定位机构、旋转轴、开关动片、定片 以及其他固定件组成，其外形结构如图6-14所示。 波段开关在安装前应先确定所用的刀数及位数，然后按下 面步骤操作： 第一步将有弹簧的一边放在右侧，如图6-14a）所示摆放 方式； 第二步将波段开关旋柄顺时针拧到底； 第三步将定位销放在左上角第1个孔，此时开关可实现2挡 切换；若放在左上角第2个孔，可实现3