如何设计麦克风的声腔-D-Win.PDFVIP

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2017-06-06 发布于天津
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如何设计麦克风的声腔-D-Win.PDF

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如何设计麦克风的声腔-D-Win

AN-1003 应用笔记 One Technology Way • P.O. Box 9106 • Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. • Tel: 781.329.4700 • Fax: 781.461.3113 • ADI 公司底部收音孔MEMS 麦克风的贴装和连接建议作者： Alex Khenkin 简介本应用笔记讨论如下内容： ADI 公司底部收音孔MEMS 麦克风是高性能声学传感器， • 机械设计考虑：印刷电路板(PCB) 贴装、垫圈和垫片的能够提供扩展的宽带频率响应。虽然麦克风的响应在工作使用、避免谐振。范围内变化极小，但将麦克风放入器件外壳中时，其响应 • 电气连接：模拟连接、数字数据格式、编解码器接口。可能会发生改变。本应用笔记提供一些贴装建议，以便最 • 支持应用的各方面性能。大程度地减小封装对最终产品内麦克风性能的影响。另外还探讨了电气连接、编解码器接口和各方面性能。 Rev. A | Page 1 of 12 AN-1003 应用笔记目录简介 1 休眠模式 6 修订历史 2 推荐导线长度 6 机械设计考虑 3 电气连接：模拟MEMS 麦克风 7 声音路径设计 3 模拟MEMS 麦克风连接到编解码器或运算放大器增益级 7 PCB 厚度和柔性PCB 的使用 3 模拟输出MEMS 麦克风连接到差分输入 7 PCB 收音孔尺寸 3 性能 8 避免谐振 4 低振动敏感度 8 电气连接：输出的数字麦克风 PDM MEMS 5 扩展的频率响应 8 支持PDM 数据格式的ADI 公司编解码器 5 频率幅度和相位响应可重复性 8 两个麦克风连接到一条数据线 5 多麦克风应用中禁用一个麦克风以便省电 6 灵敏度与温度的关系 9 修订历史年月—修订版至修订版