电子封装专用设备第1章绪论.docx

第1章绪论1.1电子制造与电子封装1.1.1电子产品制造如今，我们每天工作、生活无法离开的各种电子产品，比如手机、计算机、电视机、打印机等，都是电子产品的典型代表。另外大量的电子产品以部件或零件的形式用于各种家用电器、办公自动化设备、医疗设备、通讯设备、工业生产设备，以及各种交通工具中。电子产品一般由各式各样的电子元器件、集成电路（也就是芯片）、组装基板、电源、保护壳体等组成。电子产品制造的基础是各种电子材料，由基础的电子材料做成元器件，再组装成各种基础部件，由各种电子元器件或者部件组成人们需要的各种电子产品。电子产品的式样、种类繁多，但是其制造过程基本相同。电子产品的物理实现过程可以归纳成如图1.1所示形式。由单晶硅制成半导体芯片（晶圆形式），晶圆经过测试、封装后成为独立的成品芯片。各种基础材料经过加工成为元器件。覆铜板加工成为PCB基板，陶瓷材料加工成陶瓷基板。成品IC（集成电路，也就是芯片）、各种元器件组装到基板上就构成电子产品的主体结构，再加上覆盖件就成为电子产品。图1.1电子产品的物理实现过程下面以一般的智能手机制造为例，说明电子产品的基本制造过程。一般智能手机的软硬件组成如下：手机软件系统+CPU（中央处理器）+GPU（图形处理器）+ROM（只读存储器）+RAM（随机存取存储器）+外部存储器（TF卡、SD卡等）+手机屏幕+触摸屏+话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙（Bl