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5.7 拆焊技术 　　1．拆焊的原则 　 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 　 (1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 　 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 　 (3) 在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置。 　　 　　2. 拆焊工具 　　常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有镊子、吸锡绳和吸锡器铁等几种： 　　(1) 镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为佳，用以夹持元器件或借助电烙铁恢复焊孔。 　　(2) 吸锡绳用以吸取焊接点上的焊锡。专用的价格昂贵，可用镀锡的编织套浸以助焊剂代用，效果也较好。 　　(3) 吸锡电烙铁。用于吸去熔化的焊锡，使焊盘与元器件引线分离，达到解除焊接的目的。 　　3．拆焊的操作要点 　　(1) 严格控制加热的温度和时间。因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 　　(2) 拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 　　(3) 吸去拆焊点上的焊料。 拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制