新一代器件—BGA的组装与返修-电路板焊接.PDFVIP

新一代器件—BGA 的组装与返修 摘 要 随着 IC 技术的不断进步，IC 的封装技术也得到迅速发展，BGA 器件就 是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来 倍受电子工业界的青睐。本文介绍了 BGA 的结构，特点及其组装和返修工艺。 随着表面安装技术的发展 ，I/O 数不断增加，间隙有断减小，从通常的 QFP0.635mon 到 0.5mm、0.4mm 甚至 0.3mm 或更小间距。一般 0.5mm 陶瓷 QFP 有 304 条 引线，0.4mm 陶瓷 QFP 有 376 条引线，估计这两种封装钭成为 90 年代通用封装的主流。 但是由于受到器件引线框架加工精度的限制，一般认为 QFP 间距析限为 0.3mm 这大大限 制了高密度封装的发展。间距 QFP 对组装工艺要求严格，推广应用困难。因此世界上一 些公司已把注意力集中在开发和应用比 QFP 优越 BGA 上。 BGA 是 Ball Grid Array 的缩写，按字面可直译为 球栅阵列 ，BGA 是贴装 IC 的 一种新的封装形式，其引出端矩距阵状分布在底面上，完全改变了引端分布在两侧或四 边的封装形式，这样相同引出端数的 BGA 其焊点分布要比 PLCC、QFP 引出脚间距疏松的 多。如果维持相同间距则 BGA 的引出端 QFP 多得多。如果一个 313 引出端的 PBGA 在电 路板上占用一个有 304 引出脚的 PQFP 封装所占用的空间少 34％，同时BGA 的安装高度 也比 PQFP 小，313 引出端的 PBGA 的高约 2.1mm，304 引出脚的 FQFP 的高度为 3.7mm。 因此普遍认为 BGA 是高密度、高性能和 I/O 端子数的 VISI 封装的最佳选择。到目前为 止，BGA 的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷 BGA.另外根据 引出端形状的不同还有 PGA(pin Grid Array 直译为针栅阵列)CGA(Column Grid Array 直译为柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array 直译为孔栅阵列)等。 1 BGA 的结构与特点 BGA 主要结构分为三部分；主体基板、芯片和封装。基板一面焊接面，另一面为 芯片封装面。焊接面上球形焊矩阵状排列。基板为特别精细的印制线路板，有双面板与 多层板几种形式。对于引出端数较多的基板一般为多层板，内部为走线层与电源、接地 层。对于引出数端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上 IC 芯片以 COB 方式与基 板连接。 一般 BGA 具有以下一些优点： 较好的共面性。 焊球的大表面张力可以使器件在再流焊过程中自动校准中心。 引出端间距增大，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接问题。 没有弯曲的器件引脚。 良好的电性能。 良好的热性能。 封装产量高。 较高的互连密度。 较低的器件缺陷水平。 较低的产品成本。 当然 BGA 也有缺点： 新型封装设计会面临一定的阻力。 对焊点的可靠性要求更严格。 检测花费很大，需要使用 X 光。 返修方法更困难，同时返修后不能再利用。 对温度敏感。 小批量生产成本高。 BGA 器件的安装 因为人们已经习惯了使用小间距 QFP,所以一种新的工艺出台，必须需要有比细 间 QFP 更加强大的优点，人们才可能接受它。与细间距 QFP 封装相比，BGA 封装很容易。 这是因为可以使用现有的表面安装设备贴装 BGA。同时BGA 封装与其他多引脚封装相比， 所需要的资金较低。另外 BGA 也与现有的其它工艺方法相兼容，而且大部分不同尺寸的 BGA 元件都可以用盘和带来装配，它远比 QFP 器件结实牢固，这大大地减少了工艺过程 中的损坏。 通常在组装 QFP 时，组装前必须在 PCB 的焊盘上施加助焊剂，以减少焊盘和焊球 上的氧化物。使用 BGA 则必在焊盘上加焊剂，因为焊球中已含有低熔点的焊料，在再流 焊中，直径为 30mil 的整个焊球熔化，可提供足够的焊料，按封装的尺寸和焊球分布的 不同，可给出 18 至 22mil 的焊点，这个焊点是足够牢固的，甚至在提高再流温度或 PCB 弯曲时，器