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電子電路佈線與構裝 11月底作業 學號:姓名:顏得洋 老師:林君明老師 前言 工程師們依賴精密的設備，例如聚斂離子束系統(focused ion beam)，來幫助他們分析電路的功效。近年電子構裝工業逐漸使用覆晶封裝(Flip-chip)技術，然而覆晶封裝卻使得IC偵錯(debug)工作出現瓶頸。為了解決這個問題，本篇文章討論了解決的方法，整合高解析的光學系統，特殊的化學反應和硬體設施於一台聚斂離子束系統上。 線路修改（Circuit Modification，於晶片上進行線路再連線）雖已被普遍採行應用，但卻仍具挑戰性。雖然電腦模擬已經非常精確，完整評估IC產品的電性功能與運作效能依然必須依賴建構在矽基材上的原型(prototype)。聚斂離子束(FIB)技術可將外部測試技術所無法接觸到的IC成品內部的節點顯露出來以進行評估，（下頁之FIB背景簡介）。一旦評估完成，晶片上的線路佈局多半需作更改，但是製作新的光罩和樣品頗為耗時，往往需歷時數週才能完成。FIB技術避開了這種耗時費錢的缺點，直接用現有的樣品進行再連線，不需要製作新的光罩和樣品，大大地縮短了偵錯的過程，加速新產品上市的時程。 IC構裝技術的快速發展產生了覆晶封裝技術，由於晶片是以倒反的方向進行封裝，表面的線路被埋在矽晶片基質下方數百微米深的地方，形成了極難克服的分析瓶頸(圖一)，經過多年的發展，最