芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为-中国科学院金属研究所.PDFVIP

第猿园卷 第缘期 沈阳航空航天大学学报 灾燥造郾猿园 晕燥郾缘 圆园员猿年员园月 允燥怎则灶葬造燥枣杂澡藻灶赠葬灶早粤藻则燥泽责葬糟藻哉灶蚤增藻则泽蚤贼赠 韵糟贼郾 圆园员猿 文章编号院圆园怨缘原员圆源愿渊圆园员猿冤园缘原园园缘源原园远 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 员 员 圆 郑摇 凯 袁刘春忠 袁刘志权 渊员援沈阳航空航天大学材料科学与工程学院袁沈阳 员员园员猿远曰 圆郾 中国科学院金属研究所材料科学沈阳国家渊联合冤实验室袁沈阳 员员园园员远冤 摘要院随着电子封装互连焊点尺寸的不断减小袁其电流密度越来越大袁产生大量的焦耳热袁焊点在