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* 等离子体所-钱津 电子束焊接真空系统设计 报 告 人：钱津 导 师：王小明 单 位：六室真空组 汇 报 大 纲 实验设计方案及预期效果 4 关键问题和所需的主要设备 5 6 设计的主要内容 3 国内外装置现状及课题意义 2 题目来源 1 进度安排及完成毕业论文日期 一、题 目 来 源 等离子体所ITER采购包电子束焊接 工艺和设备技术方案 课 题 来 源 中科院等离子体所为解决ITER项目工程采购包的焊接技术难题，在前期市场与技术调研的基础上决定集成电子束焊接设备。主要用于ITER校正场线圈盒（CC）、高温超导电流引线（HTS-CL）以及线圈终端盒（CTB）的焊接。 电子束焊接设备需在真空环境下进行工作，故现需要建造一个大型的可快速抽真空的真空系统。 二、国内外装置现状及课题意义 国外概述 1948年 西德物理学家K.H.Steigerwald首次提出概念 1954年 法国的J.A.Stohr博士设计和制造 1958年后美英日及前苏联相继开始研究 其后，随着真空技术发展，研制出了真空电子束焊接装置 （ 解决了许多常规焊接方法无法焊接的特种金属的焊接问题，使焊接技术又发展到一个新的阶段 ） 国内概述 上世纪60年代后开始研究 数量不少，近100台，但品种单一 目前仍没有较大型的真空电子束焊接装置 主要生产研制机构 德国PTR和IG