氮化硅结合碳化硅砖执行YBT4035-2007标准.docVIP

氮化硅结合炭化硅砖 1 、范围：本标准适用于炼铁高炉用、电解铝槽用氮化硅砖和氮化硅结合炭化硅窑具。 2 、定义：氮化硅结合炭化硅砖（silicon nitride bonded silicon carbide bricks）以炭化硅为骨料加入工业硅粉，经混炼成型，通过氮化反应烧结，形成氮化硅为主要结合相，且氮化硅和氮化硅含量之和不小于90%的定形制品。 3、分类、牌号及形状尺寸： 3.1 氮化硅结合碳化硅按用途不同分为TDG、LDG、YDG三个类别，T、L、Y分别代表炼铁、电解铝、窑具，DG为氮和硅的汉语拼音首字母。 3.2 氮化硅结合碳化硅TDG类分为TDG-1和TDG-2两个牌号。 3.3 形状尺寸应符合YB/T5012的规定或需方图纸要求。 4 、技术要求： 4.1 砖的理化指标应符合表1规定。 表1： 碳化硅结合炭化砖的理化指标。 项目 指标 TDG-1 TDG-2 LDG YDG 复验允许偏差 显气孔率/%，不大于 16 18 16 18 +2 体积密度/（g/cm3）, 不小于 2.65 2.60 2.65 2.60 -0.05 常温耐压强度/MPa, 不小于 160 150 150 140 -20 常温抗折强度/MPa, 不小于 45 40 40 40 -5 高温抗折强度（1400℃×0.5h）/MPa,不小于 45 40 45 40 -5 导热系数（1000℃）/[W/(m·K)], 不小于(参考指标) 16.0 15.5 16.0 - - W（SiC）/%,不小于 72 70 72 70 - W（Si3N4）/%,不小于 20 20 20 20 - W（Fe2O3）/%,不大于 0.7 1.0 0.7 0.7 - 4.2 砖的尺寸允许偏差及外观应符合表2的规定。 表2： 氮化硅结合碳化硅的尺寸允许偏差及外观。 项目 指标 TDG-1 TDG-2 LDG YDG 尺寸允许偏差 ≤300 不 大 于 ±1.0 ±1.5 ±1.5 ±1.5 301~600 ±1.5 ±2.0 ±2.0 ±2.0 600 — — ±0.4%（最大±4.0） ±0.6%（最大±5.0） 扭曲 长度 尺寸 ≤300 1.0 1.0 1.0 1.0 301~500 1.5 1.5 1.5 1.5 500 — — 0.4% 0.6% 缺角长度（a+b+c） 35 40 35 40 缺棱长度（e+f+g） 35 40 35 40 熔洞 直径 5 5 5 3 深度 3 3 3 3 裂 纹长度 宽度0.25 不限制 不限制 不限制 不限制 宽度0.25~0.50 10 15 10 15 宽度0.50 不准有 不准有 不准有 不准有 指标中带%的允许偏差是指以砖的尺寸计的百分数。 4.3 特殊技术要求按供需双方合同执行。 5、实验方法： 5.1 砖的检验制样按GB/T 7321进行。 5.2 显气孔率、体积密度的检验按GB/T 2997进行。 5.3 常温抗折强度检验按GB/T 3001进行。 5.4 高温抗折强度检验按GB/T 3002进行。 5.5 常温耐压强度检验按GB/T 5072.2进行。 5.6 导热系数检验按GB/T 5990进行。 5.7 砖的尺寸、外观及断面检查按GB/T 10326进行。 5.8 氮化硅量的测定按YB/T 174.1进行。 5.9 炭化硅量的测定按YB/ 174.2进行。 5.10 氧化铁量的测定按YB/T 174.4进行。 6、质量评定程序： 6.1 组批：产品按同一牌号编排，每批不超过120t。 6.2 抽样及合格判定规则：砖的抽样与验收按GB/T10325 进行，本标准的体积密度，常温耐压强度，高温抗折强度为验收检验项目。 6.3 合格评定形式：合格评定可采用供货方声明、使用方认定或由第三方认证的形式进行。 7 包装、运输、储存和质量证明书： 7.1 砖的包装、运输和储存按GB/T 16546进行或合同约定执行。 7.2 砖发出时应附有供方质量监督部门签发的质量证明书，载明供方名称、需方名称、产品名称、牌号、砖号和砖的质量指标检验结果等项目。 1