SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现.pdfVIP

电子工艺蓣术 第29卷第l期 ElectronicsProcess Technology 2008年1月 SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现 邓北){1，申良 (曲安航空技术高等专科学校，陕西 西安710077) 摘要：回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术，而其工艺流程中的温度控制至关重要。 从SMT生产环节与工艺出发，简要介绍了相关技术与工艺，重点说明了数字PlD在SMT回流焊加 热部件增量式算法砖温度控钢实现方法，并且已应蹋于生产实际，控钢效果达到了设计要求。 关键词：嘲流焊；温度控制；PID 中图分类号：TN60 文献标识码：A and ControlofSMTRenow TechnologyAnalysisTemperature 矜嚣NG Bei—chuan，SllENLiang 7anAerotechnical (Xi College，Xi’an710077，(hina) isa in the eontr01i8 in Abstract：}teflow solderingkeytechnolgoySMT，andtemperatureimportant the introlduceSMT PIDincremental of process．Brieny production，mainlyexpound updatingalgorithm }lea鼍elementfor inS艇Tre鬟ow ae穗al te嫩peratu瓣eonlrol s疆de曩秘g．霹1e羹go建￡hm}las印plied沁壤ep羚一 controle骶ct the duc￡ion，and像e attains，todesigIl requirements． words：Renow Key soldering；Temperaturecontml；PID 跏c珏me纛t Co：A 度蛾ck国：l∞l一3474(2∞8)0l一∞30—03 随着电子科技与产业的飞速发展，表面贴装技 回流焊接典型温度曲线如图l所示。当PcB进人 术(s殛霉)及其生产工艺不断{!{|}到推广、改进蠢发爱。 预热区(干燥送)时，焊膏中的溶帮穗气体蒸发捧； 而在电子产品生产的SMT技术中，焊接工艺质量的 同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引 优劣不但影响正常生产，也影响最终产品的质量和 脚；焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘；将焊盘、元器件引 可靠性；醚流焊接是表面组装技术(S醚下)特有的重 彝与氧气隔离。托嚣进入保温送时，使PC嚣张元器 要工艺和关键环节，因此对回流焊接设备及回流焊 件得到充分的预热，以防PcB突然进人焊接高温区 接工艺的开发、研究就显得尤为重要。 而损坏PcB和元器件。溺PcB进人焊接区时，温度 l 霾浚海技术与王艺 逐速上井使缛篱达翻熔化状态，液态焊锡对咒B的 由于网流焊工艺具有“再流动”及“自定