USB通用串行总线阻抗控制.pdfVIP

最近做了一个PCB，走线宽度为3.5mil，间距为8mil，板厚1.6，TOP 到GND 之间为 0.3mm，因此USB 阻抗超大，超过了80--100 的范围，USB 下载小文件可以，下载大文件， 就超级不行！一个惨痛的教训，让我载抄了信号完整性分析的一段：深刻体会，钱的教训的 深刻的！！ USB 通用串行总线(Universal Serial Bus)，目前我们所说的USB 一般都是指USB2.0， USB2.0 接口是目前许多高速数据传输设备的首选接口,从1.1 过渡到2.O,作为其重要指标的 设备传输速度，从1.5Mbps 的低速和12Mbps 的全速提高到如今的480Mbps 的高速。USB 的 特点不用多说大家也知道就是：速度快、功耗低、支持即插即用、使用安装方便。正是因为 其以上优点现在很多视频设备也都采用USB 传输。 USB2.0 设备高速数据传输PCB 板设计。对于高速数据传输PCB 板设计最主要的就是 差分信号线设计，设计好坏关乎整个设备能否正常运行。 1、USB2.0 接口差分信号线设计 USB2.0 协议定义由两根差分信号线(D 、D-)传输高速数字信号，最高的传输速率为 480 Mbps。差分信号线上的差分电压为 400mV，理想的差分阻抗(Zdiff)为 90(1±O．1)Ω。 在设计PCB 板时，控制差分信号线的差分阻抗对高速数字信号的完整性是非常重要的，因 为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰电压。由于不同软 件测量存在一定偏差，所以一般我们都是要求控制在80Ω至100Ω间。 差分线由两根平行绘制在PCB 板表层(顶层或底层)发生边缘耦合效应的微带线 (Microstrip)组成的，其阻抗由两根微带线的阻抗及其和决定，而微带线的阻抗(Zo)由微带 线线宽(W)、微带线走线的铜皮厚度(T)、微带线到最近参考平面的距离(H)以及PCB 板材料 的介电常数(Er)决定，其计算公式为：Zo={87/sqrt(Er 1.41)]}ln[5.98H/(0.8WT)]。影响 差分线阻抗的主要参数为微带线阻抗和两根微带线的线间距(S)。当两根微带线的线间距增 加时，差分线的耦合效应减弱，差分阻抗增大；线间距减少时，差分线的耦合效应增强，差 分阻抗减小。差分线阻抗的计算公式为：Zdiff=2Zo （1-0.48exp(-0.96S/H))。微带线和差 分线的计算公式在O．1W ／H2．0 以及0．2S ／H3．0 的情况下成立。 为了获得比较理想的信号质量和传输特性，高速USB2.0 设备要求PCB 板的叠层数 至少为4 层，可以选择的叠层方案为：顶层(信号层)、地层、电源层和底层(信号层)。不 推荐在中间层走信号线，以免分割地层和电源层的完整性。普通PCB 板的板厚为1.6 mm， 信号层上的差分线到最近参考平面的距离H 大约为11mil，走线的铜皮厚度T 大约为 O.65mil，填充材料一般为FR-4，介电常数Er 为4.2。在H、T 和Er 已确定的条件下，由 差分线2D 阻抗模型以及微带线和差分线阻抗计算公式可以得到合适的线宽W 和线间距S。 当W=16mil，S=7mil 时，Zdiff=87Ω。但通过上述公式来推导合适的走线尺寸的计算过程比 较复杂，借助PCB 阻抗控制设计软件Polar 可以很方便的得到合适的结果，由Polar 可以 得到当W=11mil，S=5mil 时，Zdiff=92.2Ω。 在绘制USB2．O 设备接口差分线时，应注意以下几点要求： 1、USB2.O 芯片放置在离地层最近的信号层,并尽量靠近USB 插座,缩短差分线走线距 离。 2、差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施,否则会严重影响差分线的阻抗。 3、如果USB2.O 接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时,务必将这些电阻尽可 能的靠近芯片放置。 4、将USB2.O 差分信号线布在离地层最近的信号层。 5、在绘制PCB 板上其他信号线之前,应完成USB2.0 差分线和其他差分线的布线。 6、保持USB2.O 差分线下端地层完整性,如果分割差分线下端的地层,会造成差分线阻 抗的不连续性，并 会增加外部噪声对差分线的影响。 7、在USB2.0 差分线的布线过程中,应避免在差分线上放置过孔(via),过孔会造成差 分线阻抗失调。如 果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线,那么应尽量使用小尺寸 的过孔,并保持USB2.0 差分线在一个信号层上。 8、保证差分线的