大功率LED封装材料研究进展.pdfVIP

第38卷 第2期 化 工 技 术 与 开 发 V0l1．38 No．2 2009年2月 Technology Development0fChemicalIndustry Feb．2009 、 大功率LED器件封装材料的研究现状 吴启保 ，青双桂 ，熊 陶。，王 芳 ，吕维忠 ，罗仲宽 (1．深圳市方大国科光电技术有限公司，广东 深圳 518055；2．深圳大学化学 与化工学院，广东深圳 518060；3．深圳市帝源电子有限公司，广东深圳 518106) 摘 要：LED灯具有高效节能、绿色环保等优点，在照明市场的前景备受各国瞩 目，对 LED封装材料的研究也 备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是 大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益。 关键词：LED；封装材料 ；环氧树脂；有机硅 中图分类号：TQ320．79 文献标识码：A 文章编号：