第十章自动模式功能研讨.pdf

【第 10 章 Auto Mode( 自动模式的功能) 】 第１０章．ＡＵＴＯ模式的功能 １０－１．开始 Auto Bg （自动焊线）前 说明开始 Auto Bg( 自动焊线)前,可设定之功能。 ①ＦＵ ＬＬ／ＳＥＭＩ对位的切换 [FULL]乃以影像处理装置来 自动地执行 lead或芯片的对位。 [SEM I]乃由操作员使用 manipu lator(转盘)做 lead 或芯片的对位,将屏幕上的十字线对准对 位点来执行。 （但是,设定搬送后的检知搬送偏移或 Lead Locate、检知不良 mark 时,不论指定何者都可用 画面处理装置来自动地执行。） ②焊线模式的切换 （请参照４－ １－３．Touch Panel Switch。） ③Bg 开始芯片的的选择 Bg Area 内teach ing复数芯片时,可选择从第几号的芯片执行焊线。按 (+)的话则前往下一 个芯片、按 (-)的话则回到前１个芯片。 ④支架的送出 按[UNLOAD],则轨道上支架会送出到 unloader 的料盒。