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FPC SMT 工艺要点 湖州生力电子有限公司 沈新海 摘要：在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC 的应用越来越广泛，FPC 的 SMT 工艺有不同于传统 PCB 的特点，本文详细描述了 FPC SMT 生产中关于 FPC 的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板 等工序的工艺要点，能对初涉 FPC SMT 生产的读者有所帮助。 关键词：FPC SMT 工艺要点 PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板， 又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴 装，由于组装空间的关系，其 SMD 都是贴装在 FPC 上来完成整机的组装的，FPC 在计算器、手机、数码相机、 数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在 FPC 上进行 SMD 的表面贴装已成为 SMT技术发展趋势之一。 图 1-1 F