PoP封装的翘曲特性及其评估要求.pdfVIP

专 栏 Column PoP封装的 翘曲特性及 其评估要求 Wei Keat Loh （英特尔马来西亚公司） Haley Fu （iNEMI 国际电子制造联盟） 子封装技术一直在不断地改变和推进封装设计上的 特性。迄今，该项目已经评估了多种封装体类型，本文将 电极限1-4 ，它引领了新材料的应用、组装工艺、超小 重点介绍在PoP 封装上的相关工作。 几何外形以及2.5D 和3D 集成技术的发展进程。这些变 由于PoP 封装产品具有集成化的设计、更为低廉的 化已给组装和SMT 工艺带来了诸多挑战，而其中就包括 成本并能更快地推向市场，它被广泛地应用于各种移动设 对封装体发生翘曲问题的担忧。目前的评估标准还难以对 备中5 。了解此类封装体的翘曲特性及其要求就显得极为 一级和二级组装的产品良率进行准确的预测。此外，对翘 重要，这将有助于在把顶部和底部封装体进行组装时保证 曲形状尺寸所用测试手段在通用性和创新性上都显得比较 具有高的产品良率。现行的对PoP 封装体在翘曲上的要求， 陈旧。 除了客户有着特定的需求之外，始终还没有