NVSU233A-E译文.docx

NVSU233AT● Pb-free Reflow Soldering Application● Built-in ESD Protection Device● RoHS Compliant规格1、最大额定参数ItemSymbolAbsolute Maximum RatingUnit正向电流IF1400mA正向脉冲电流IFP2000mA允许反向电流IR85mA功耗PD5.88W使用温度Topr-10~85℃存储温度Tstg-40~100℃结温TJ130℃*在25℃时测得以上数据；* IFP的测试脉宽≤10ms、占空比≤10%；2、光电特性ItemSymbolConditionTypMaxUnitU365正向电压VFIF=1000mA3.75-V辐射通量ΦeIF=1000mA1030-mW峰值波长λpIF=1000mA365-nm光谱半宽度ΔλIF=1000mA9.0-nmU385正向电压VFIF=1000mA3.65-V辐射通量ΦeIF=1000mA1400-mW峰值波长λpIF=1000mA385-nm光谱半宽度ΔλIF=1000mA11.0-nmU405正向电压VFIF=1000mA3.45-V辐射通量ΦeIF=1000mA1400-mW峰值波长λpIF=1000mA405-nm光谱半宽度ΔλIF=1000mA12.0-nm热阻RθJS-3.95.7℃/W*在25℃时测得以上光电特性数据；*辐射通量标准：CIE 127:2007*RθJS测量位置：结合点*RθJS测量位置：结合点*It is recommended to operate the LEDs at a current greater than 10% of the sorting current to stabilize the LED characteristicsRANKSItemRankMinMaxUnit正向电压H14.04.2VM3.64.0L3.23.6K2.83.2辐射通量P10D2116001740mWP9D2214601600P9D2113401460P8D2212301340P8D2111301230P7D2210401130P7D219501040P66值波长U405400410nmU385380390U365360370*25℃*正向电流公差：±0.05V*辐射通量公差：±6%*峰值波长公差：±3nm*LED使用以上ranks装运*每批货物等级组合比例将由日亚决定正向电压与波长正向电压峰值波长KLMH1U365，U385U405辐射通量与峰值波长正向电压峰值波长P6D21P6D22P7D21P7D22P8D21P8D22P9D21P9D22P10D21U365U385，U405轮廓尺寸单位：mm公差：±0.2焊接要求建议回流焊接条件建议焊盘尺寸 mm*此LED建议使用回流焊接工艺，如果使用浸沾钎焊或手工焊接，日亚将不能保证其可靠性；*回流焊接必须不能超过2次；*焊接后避免快速冷却降温，应缓慢的降低温度；*建议使用氮气回流焊工艺，一般回流焊接中产生的的热量和空气接，会导致光学退化。*焊接后在确认LED是否能修复后再进行修复；*焊接时，当LED温度高时，请不要用力压LED；*当使用元件摘嵌机时，请选用合适的喷嘴；*建议使用推荐的焊盘尺寸进行设计，如有其它要求，如高密度安装，需要确保焊盘的尺寸和形状适合电路设计；*如果使用助焊剂，必须使用无卤素助焊剂。确保生产过程中助焊剂不与LED接触；*确保焊接用料的类型和数量没有问题；降额特性环境温度与正向允许电流结合部温度与正向允许电流占空比与正向允许电流光学特性U365所有特征仅供参考光学特性U385所有特征仅供参考光学特性U405所有特征仅供参考正向电流特性/温度特性U365所有特征仅供参考正向电流特性/温度特性U385所有特征仅供参考正向电流特性/温度特性U405所有特征仅供参考可靠性测试与结果TestReferenceStandardTest ConditionsTestDurationFailureCriteria#UnitsFailed/Tested焊接温度（回流焊）JEITA ED-4701300 301Tsld=260℃,10sec,2reflowsPrecondition30℃,70%RH,168hr#10/10温度循环JEITA ED-4701100 105-40℃(30min)~25℃(5min)~100℃(30min)~25℃(5min)100cycles#10/10高温存储JEITA ED-4701200 201TA=100℃1000hours#10/10低温存储JEITA ED-4701200 202TA=-40℃1000hours#1