DIP插件培训分解.ppt

DIP 插件流程绍 产品工程部 2011年12月 索 引 插件线生产流程 生产前的准备 元件的放置 清洁、剪脚、电性测试 外观检查 焊接及不良品修复 包装作业 插件线生产流程图 备料、领料 NG 外观检查 插 件 NG 贴胶带、短接 元件整形 OK 波峰焊 剪 脚 焊 接 清 洁 外观检查 QA抽检 测 试 OQC检验 入 库 维 修 包 装 OK NG OK OK NG 报 废 NG NG OK 生产前的准备 备料 产线物料人员根据工单、BOM填写领料单，提前至料件库领取生产所需之物料。 物料人员根据生产计划排程，提前将生产所需要之物料准备齐全，并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。 生产前的准备 整形 部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划，需要提前进行外型的修整。 要求： 1. 整形：后的零件引脚水平 宽度与定位孔的宽度相当，公 差小于5%，字符向上。 生产前的准备 2.零件的引脚伸出：即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L（大于1.0MM， 小于2.5MM）。 成型 1.当非支撑孔零件需要离开板面（2w以上的功率电阻等）或者客户需要时，零件就需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。