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项目三 温度自动检测系统 《传感器与物联网技术》工作任务单 2012 年 5 月 9 日 班级 姓名 学号 项目三 温度自动检测系统 任务 分析或设计温度自动检测系统 教学场所 多媒体教室、集成电路实训与研发室、单片机应用技术实训室 工时 6 工作任务 一、分析要求：（最高分值100分，实物制作另外附加加分50） 传感器的选择 电路设计并仿真(EDA软件文件上交) 元件购置和安装、调试（自行购置元件并在相应电路板上或万能板上焊接）：此为附加加分项。 二、设计要求：（最高分值120分，实物制作另外附加加分50） 传感器的选择 电路设计并仿真(EDA软件文件上交) 元件购置和安装、调试（自行购置元件并在相应电路板上或万能板上焊接）：此为附加加分项。 三、两项要求选做或全做，分值累加 一、分析要求完成情况：（最高分值100分，实物制作另外附加加分50） 硬件原理分析（50分） 软件编程（50） 实物功能验证（附加50分） 二、设计要求完成情况（最高分值120分，实物制作另外附加加分） 电路框图（20分） 具体电路图（40分） 原理分析（30分）