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电路板设计要素 Monk 电路板设计基本流程 原理图设计 原理图封装库设计 原理图审核 生成网表 产品功能设计 规则设置 导入网表 元器件布局 机械结构指导文件 布线 DRC检查 PCB输出 BOM输出 添加标注 编制制板工艺文件 PCB封装库设计 PCB图审核 仿真测试 产品功能设计要素 功能明确简洁，不要盲目追求万能电路 按照目标市场设定产品认证要求 性能设计要有余量 安全设计要充分，宁失性能不损安全 首选成熟的开发平台 尽量引用成熟的功能模块 正式产品设计慎用新型元器件原材料 尽量采用SMD元器件，适应电子产品加工发展方向 计划详细的开发周期 关心成本 产品性能余量与安全要点 最大功耗按平均功耗的3倍设计 产品最大温升按30℃设计 低温环境在-10℃以下时，AC线路与接插件采用螺接方式，低温环境-10℃时才可以焊接AC线路与接插件 大功率器件配置散热片或与机壳直接连接 大功率器件在部件内部要尽量靠近顶部 按照应用要求选择元器件级别（军、工、商） 元件耐压值按工作电压1.5倍以上设计 元件功率值按持续工作功率1.5倍以上设计 时钟频率按信号线路上最低工作频率器件的0.8倍频率设计 LED最大工作电流 imax = 标称持续工作电流 * 2^((log2行扫描线数)/4) 原理图设计要素 复杂原理图按自上而下的层次设计 按照产品认证要求进行端口防护和信号处理 输入信号按