压力焊考试复习题.doc

对点焊的接触电阻和内部电阻的影响：表面粗糙度越大，接触电阻越小；电极压力越大，接触电阻越小；电阻的金属率越大，内部电阻越大。 表面电阻（接触电阻）作用：对建立焊接初期的温度场，扩大接触面积，促进电流分布的均匀化有重要作用。 绕流现象：温度升高，电阻率升高，电流绕开。 硬规范：大电流，短时间。软规范：小电流，长时间。软规范特点：加热平稳，焊点强度稳定，温度场分布平缓，塑性区宽，焊接质量对参数波动的敏感性低，可减少喷溅。但是焊点压痕深，接头变形大，表面质量差，电极磨损快效率低，能耗大。 焊透率：熔深与板厚成正比。 电焊的分流：电阻焊时从焊接区以外通过的电流。 危害：①电焊强度的降低，②单面点焊，产生表面局部过热，甚至喷溅，熔核偏移。 措施：①选择合理的焊间距②严格清理被焊工件表面③注意结构设计的合理性④对敞开性差的工件，用特殊电极⑤连续点焊，提高电流⑥单面点焊，采用调幅电流波形 特殊情况下，不同厚度，不同材料产生问题：Ⅰ焊接区在加热过程中两焊件析热和散热不相等产生熔核偏移，想导电性差，散热慢的厚件偏移Ⅱ①结果使贴合面尺寸小于熔核直径②薄件，导热性好的焊件焊透率小于规定数值③焊点承载力降低 克服熔核偏移的措施：①采用硬规范②采用不同直径的电极，采用不同材料的电极，采用特殊电极③在薄件上采用工艺垫片④焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘。 焊接性的主要标志：①材料的导电性和导热性（导电导热性好的焊接性差）②材料的高温塑性和高温塑性的温度范围（高温塑性差，高温塑性范围窄的焊接性差）③材料对热循环有关的缺陷敏感，焊接性差④熔点高线膨胀系数大，硬脆材料，焊接性差。 点焊焊接过程：预压，通电加热，冷却结晶。①预压：有预压力，焊接电流为零，消除凹凸不平，破坏氧化膜②通电加热：在热和压力的作用下，形成塑性环和熔核，熔核长大，直到形成满意尺寸③冷却结晶：无电流，有压力，在压力作用下冷却结晶 点焊规范参数对焊接质量的影响：①焊接电流过小，造成未焊透或熔核尺寸偏小，强度承载能力低；焊接电流过大，产生表面过热或焊穿工件，压痕过深②焊接时间与电流相同③焊接压力过小，接触不好，产生局部过热，喷溅；压力过大，电极散热大，熔核长得太慢，或出现未焊透，未熔合。④电机端面尺寸。过大，未焊透或熔核尺寸小；过小，焊点压痕深及表面过热。 缝焊焊接过程：预压，通电加热，冷却结晶。缝焊焊接特点：①三个过程同时存在，只是在不同位置②与点焊相比三个过程机械作用不充分，分流更严重③焊接质量比点焊差④强度低，密封性，耐蚀性好，缝焊前需要点焊定位。 电阻对焊焊接过程：预压，加热，顶锻，维持，休止。①预压阶段：消除不平，破坏氧化膜②加热阶段：温度升高，凸点软化被压溃，接触面增大，端口温度升高形成温度场。塑性变形，产生再结晶扩散，形成金属键③顶锻阶段：对接口进行锻压。 电阻对焊获得优质接口的条件：①在沿焊件长度上有合适的温度分布，形成端口集中加热②对端口及邻近区域，要有足够的塑性变形。③对口不能夹杂氧化物。 电阻对焊参数：①调伸长度L，L太长，温度场平缓，加热区域宽，不易形成集中加热；L太短温度场太陡，加热范围窄，塑性变形困难②电流密度和焊接时间，相互协调配合，推荐大电流短时间③焊接压力和顶端压力 闪光作用：①烧掉氧化物②加热焊件端口③通过闪光保证有足够的液态金属④闪光过程使空间充满金属蒸汽，获得优质接头。 获得优质接头条件：①闪光充分，对接金属部被氧化，持续稳定的闪光②在对口及邻近区域有合适的温度分布。 闪光对焊特性;①电导率小而导热率大②高温屈服强度大③对热循环敏感④液固相限温度区间宽⑤对口断面可生成高熔点氧化物 常见成形缺陷：①未焊透或熔核尺寸小②焊透率大③重叠量不够多④焊点压痕过深 检测手段：撕破检验，低倍检验，金相检验，断口分析，目视检验，密封性检验，X射线检验，超声波探伤 扩散焊分类：固相扩散焊，瞬时液相扩散焊。固相扩散焊过程：变形接触阶段，界面扩散和界面偏移，界面和孔洞消失阶段。瞬时液相扩散焊：液相生成，等温凝固，组织成分均匀化。 瞬时液相扩散焊与钎焊的区别：钎焊：随温度冷却，钎料凝固，中间界面保留下来，有界面。瞬时液相扩散焊：等温凝固，中间层消失，无界面。 界面孔洞与扩散孔洞的区别：界面孔洞在界面上，由于扩散不充分，液相未填充而保留间隙；扩散孔洞在界面一边，并且在扩散强的材料一面，由于扩散能力不同，扩散强的材料扩散出的原子数目大于扩散进入原子数目，而形成孔洞。 摩擦焊过程：①初始摩擦阶段②不稳定摩擦阶段③稳定摩擦阶段④停车⑤顶端焊接⑥顶端维持 摩擦焊规范参数： ⑴n较高，深塑区向中心转移，高温金属外流受阻，形成小而薄的飞边，挤出金属较少温度分布较宽，易氧化；N较低，深塑区外移，变形金属易流出，形成不对称肥大飞边 ⑵摩擦时间和摩擦变形量：t太短，加热不完全；t太长，温度分布