生产实习报告低噪声放大器.doc

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生产实习报告低噪声放大器

规格严格、功夫到家 生产实习报告 题目:低噪声放大器 姓名:热心学长 学号:1102501** 组员:陈大哥、董小姐、陈小姐 哈尔滨工业大学(威海) 信息与电气工程学院电子信息工程系 一.系统分析 1.系统背景 低噪声放大器的主要作用是放大天线从空中接收到的微弱信号,减少噪声干扰,以供系统解调出所需的信息数据。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器,以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在放大微弱信号的场合,放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重,因此希望减小这种噪声,以提高输出的信噪比。 输入和输出端的阻抗匹配和噪声匹配是实现高增益和低噪声的关键。现代的低噪音放大器不仅要在一个窄带范围内实现阻抗匹配,新的应用(如超宽带技术)的出现也要求其能够在非常宽的频率范围内(典型的频带宽度为3.1-10.6 GHz)实现阻抗匹配和噪音匹配。 随着移动通信、全球定位、无线局域网和射频识别等领域技术的不断发展, 射频前端技术已经成为通信和电子领域的一个关键技术,引起了广泛的关注。低噪声放大器位于射频接收系统的前端,其主要功能是将来 自天线的小信号进行放大,前级放大器的稳定性、噪声系数、失配和增益对射频接收系统影响很大,需要有提高射频低噪声放大器综合性能的设计方法。现在对射频低噪声放大器的研究,主要集中在给定指标下射频电路的设计 ,基本思想是通过添加集总参数或混合参数匹配网络,实现增益、噪声和稳定性等参数指标。本文提出了一种射频低噪声放大器的设计方法,采用分布参数匹配网络实现射频低噪声放大器,并基于SP模型和pb模型,讨论了单支节匹配对放大器性能的改善情况,为射频低噪声放大器的设计提出了一种新的途径。 2.系统组成 单级射频放大器的组成如图1所示,包括射频晶体管放大电路和输入、输出匹配网络三部分。 图1 单级射频放大器的组成 3.实施方案 晶体管的功率增益在频率高端随着频率的增加以6 dB/倍频程下降,因此设计宽带放大器时必须使用相应的方法补偿此增益下降,且保证整个频带内的稳定性,所以要考虑宽频带阻抗匹配及选择恰当的电路形式。宽带放大器有以下几种: ①分布放大器; ②平衡放大器; ③有耗匹配放大器; ④负反馈放大器。 通过比较,虽然负反馈放大器各个特性的改良是以略微增加噪声为代价的,但这种电路形式仍不失为在研究的频段内综合效果最优的方法,因此采用负反馈形式。负反馈设计方案如图2所示,它往往会改善输入匹配S11、输出匹配S22,提高S21 增益平坦度,提高管芯的稳定性,同时保证反馈回路引入的噪声控制在要求以内。 4.设计步骤 一般来说,一个低噪声放大器可按如下步骤设计: ①选择器件,器件的噪声系数应低于设计值,而增益(可以级联)应高于设计值; ②计算器件的稳定因子K; ③如果K1,则选择和设计包括偏置电路在内的输入和输出匹配电路; ④如果K1,则在反射平面上给出不稳定区域,并选择和设计能避开不稳定区域的匹配网路; ⑤利用分析的方法或计算机辅助设计(CAD)手段来计算放大器的性能,检验放大器在带内和带外的稳定性。低噪声放大器的主要性能指标包括:工作带宽、噪声系数、增益、增益平坦度、1dB 压缩点P-1 等,这些指标中噪声系数和增益对整个系统的影响较大。 二.具体实现 1.系统框图 低噪声射频放大器的电路原理图如下: 图2 低噪放原理图 2.硬件实现 硬件实现电路图如下: 图3 硬件电路图 其中,将要用到的元器件主要有: 100pF电容(7片):C1 C5 C7 C8 C9 C10 C11,主要用于滤波电路; 1uF电容(2片):C3 C6; 10uF电容(4片):C2 C4 C12 C13; 68pF电容(1片):C1,扼制直流电流通过; 510Ω电阻(1片):R1,降压电阻,防止电流过大; 680Ω电阻(4片):R10 R11 R6 R7; 110Ω电阻(1片):R8; 36Ω电阻(1片):R13; 5.6Ω电阻(3片):R5 R9 R12; 330Ω电阻(1片):R4; 10nH电感(1片):L1,构成谐振电路; 85nH电感(1片):L2,构成谐振电路; 稳压器7805(1片),保证电压稳定。 3.软件实现及仿真分析 在硬件实现之前,对实施方案做软件测试是有必要也是很关键的一步。应用ADS软件实现LNA的软件仿真,确定最佳工作状态的元件参数指标,为硬件实现提供参考。软件仿真实现过程和结果如下。 (1)晶体管直流工作点扫描 晶体管直流工作点电路原理图: I-V特性曲线扫描结果: (2)晶体管S参数扫描 晶体管S参数扫描原理图: S参数仿真结果: S参数随频率变化曲线: 以db形式给出的S11参数随频率变化关系: nf(2) 参数随频率变化曲线: (3)输入阻抗设计 输入阻抗测试原理图: Zn1与频率的关系: 匹配网络的子电路: 匹

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