【2017年整理】模组制程介绍.pptVIP

CFOG制程原理---COG IC预压 将IC安放在托盘架上 将托盘架安放在托盘箱里 目的： 将COG IC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COG IC与Panel能精确对位并初步粘合。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---COG IC预压 目的：预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到±4um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、1s Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. CFOG制程原理---COG IC本压 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。 一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MP