柔性电子制造技术基础_第4讲_PART1_2010.pdfVIP

柔性电子制造技术基础 陶 波 数字制造装备与技术国家重点实验室 主校区东一楼225 Email: taobo@mail.hust.edu.cn Tel2251 第四讲、柔性电子器件批量化制备技术 （上篇） 本讲课程内容 键合技术 精密视觉技术 卷到卷传输控制技术 高速高精运动控制技术 概述 电子封装始于IC 晶片制成之 后，包括IC 晶片的粘结固定、电 路连线、密封保护、与电路板之 接合、模组组装到产品完成之间 的所有