【2017年整理】表面装贴工艺技术(2.pptVIP

表面组装工艺技术 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第二章SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 工艺流程与组装生产线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 工艺流程与组装生产线 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 特 征 1 单面混装 先贴法 组件1 单面PCB 表面组装元器件及通孔插装元器件 先贴后插，工艺简单，组装密度低 2 后贴法 组件2 单面PCB 同上 先插后贴，工艺较复杂，组 3 双面混装 SMD和THC都在A面 组件3 双面PCB 同上 装密度高 4 THC在A面A、B两面都有SMD 组件4 双面PCB