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第10章 聚合物的电学、热性能;高分子材料的电学性能;高聚物在电气、电子等领域应用广泛： 如：介电损耗小、介电常数大、介电强度高的聚合物可用做制造电容器的介电材料。 电导率很低（或电阻率很高）、介电损耗小、介电强度高的聚合物可用于绝缘材料。 ;本 章 内 容;10.1 高聚物的介电性能;10.1.1 极化和介电常数;+;原子极化;取向极化（偶极极化） ;极化过程： 需要克服分子间的相互作用； 需要时间——对小分子可忽略（10 -8~10秒） 高聚物分子运动单元有大有小（多重性） 极化过程是一个松弛过程,不能忽略（10 -几~-10秒）;二、介电系数ε;Co：该真空电容器的电容 C：含有电介质电容器的电容 ;介电常数：含有电介质电容器的电容与该真空 电容器的电容之比 ;三、影响高聚物介电系数的因素 ;（2）温度的影响 ;10.1.2 介电损耗tg? ;介电损耗tg?;影响聚合物介电性能的因素;大分子交联会妨碍极性基团取向，使介电系数降低 ;电场频率的影响 ;（3）增塑剂 ;（4）杂质的影响 ; 1974年日本筑波大学H.Shirakawa在合成聚乙炔的实验中，偶然地投入过量1000倍的催化剂，合成出令人兴奋的有铜色的顺式聚乙炔薄膜与银白色光泽的反式聚乙炔。 ; 1975年，G. MacDiarmid 、 J.Heeger与H.Shirakawa合作进行研究，他们发现当聚乙炔曝露于碘蒸气中进行掺杂氧化反应(doping)后，其电导率令人吃惊地达到3000S/m。; 19100年，英国Durham大学的W.Feast得到更大密度的聚乙炔。 19103年，加州理工学院的H.Grubbs以烷基钛配合物为催化剂将环辛四烯转换了聚乙炔，其导电率达到35000S/m，但是难以加工且不稳定。 19107年，德国BASF科学家 N. Theophiou 对聚乙炔合成方法进行了改良，得到的聚乙炔电导率与铜在同一数量级，达到107S/m。 ;导电 高分子;1、结构型导电高分子; 迄今为止，国内外对结构型导电高分子研究得 较为深入的品种有聚乙炔、聚对苯硫醚、聚苯胺、 聚吡咯、聚噻吩以及TCNQ传荷络合 聚合物等。其中以掺杂型聚乙炔具有最高的导电 性，其电导率可达5×103～104Ω-1·cm-1（金属铜的 电导率为105Ω-1·cm-1）。; 与聚乙炔相比，它们在空气中更加稳定，可直接掺杂聚合，电导率在104S/m左右，可以满足实际应用需要。;导电高分子材料的共同特征－交替的单键、双键共轭结构;复合型导电高分子材料的应用;导电高分子材料的优越性 具有半导体及导体双重特性，可低温加工、可大面积化、具有塑料的拉伸性、弹性和柔韧性等，所以制作成本低，组件特性优越，对未来电子及信息工业将产生巨大影响。 ;一、 强电场作用下绝缘材料的破坏;二 击穿形式;三 影响抗电强度的因素;10.4 高聚物的静电作用;举例：;静电的危害;静电的消除;加入抗静电剂的主要作用是提高聚合物表面电导性或体积电导性，使迅速放电，防止电荷积累。 ;高分子科学Nobel奖获得者;黑格（Alan J. Heeger，1936～）小传;麦克迪尔米德小传（Alan G. MacDiarmid，1929～）;白川英树（Hideki Shirakawa，1936～）小传