SMT回流焊工艺控制试卷.pptVIP

* * 封裝體起泡或開裂 此情況的出現主要是封裝體在保管過程中受潮。當受潮的封裝體在過爐時，內部的水分因受熱膨脹而產生氣體，氣體從內部釋放出來的過程便會在封裝體表面起泡或開裂。 不良的產生是元件本體受潮所引起的,元器件的儲存直接影響焊接的品質 起泡、開裂 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT回流焊工藝控制 * 預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用． 【更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．】 恒溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用． 回焊區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用． 冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程。 　　　　 爐溫要求平緩﹑平穩，讓氣流完全蒸發(急速升溫和降溫都會產生氣泡，或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現象) 爐溫曲線分析（profile） * 爐溫曲線分析（profile）