波峰焊知识试卷.pptVIP

* * 波焊的第二步:預熱 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 * * 波焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間, 又可稱為傳熱區 * * 銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊 * * 零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫 * * Heat Transfer Zone 傳熱區 在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間 * *