光子烧结技术在印刷电子技术中的应用研究进展.pdfVIP

影像科学 与光化学 Vo l. 32 No. 4 第 32 卷第4 期 2014 年 7 月 Imaging Science and Phoωchemistry July , 2014 印刷仓ð-.l专刊 CE丑 光子烧结技术在印刷电子技术中的应用研究进展 顾唯兵， 林剑， 陈征， 崔铮铃 〈中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子研究中心，江苏苏州 215123) 摘 要:光子烧结技术是一种低温、选择性、非接触式烧结技术，可以对衬底上的各种纳米材料 墨水进行固化烧结，实现墨水的功能化，并获得印刷电子器件的物理性能。 光子烧结技术包括 激光烧结、红外烧结及问灯烧结，它们又具有各自的应用特点，在印刷电子领域中受到了广泛的 关注。 本文简要介绍了光子烧结技术的一些相关研究，重点介绍了光子烧结技术在金属纳米导 也墨水中的应用及研究进展。 关键词:光子烧结;印刷电子;激光;红外;闪灯 doi: 10. 7517/j . 时n. 1674-0475. 2014.04. 303 文章编号: 1674 -0475(2014)04-0303- 11 印刷电子技术是采用印刷方法制备电子器件 范围不断扩展。 的一个技术领域[11 ，其重要的特点是采用溶液化 光子烧结技术包括激光烧结、红外烧结及闪 的纳米材料墨水. 通过印刷工艺进行图形化加 灯烧结，其原理主要是高能光子与纳米颗粒相互 成制造，并经固化烧结处理后实现纳米材料的功 作用，使纳米颗粒吸收能量后相互聚集融合，形成 功能材料薄膜。 根据 Gibbs-Thomson 方程。， $1 ， 能化，获得最终的器件物理性能。正是由于印刷 电子器件溶液化制备的特点，决定了要实现最终 由于纳米颗粒的热动力学尺寸效应，其融化温度 的电子器件功能，需要经过一个材料的烧结过程， 较块体材料大大降低。如图 l 所示，纳米尺度的 并且所采用的烧结技术在很大程度上决定着最终 银和钢颗粒材料的熔化温度可降低至 100~ 300.C ，而其块状材料的熔点则分别为 961.C 和 的器件性能。目前，研究人员发展了多种烧结技 1083.C ，因此利用纳米尺度材料可以在较低温度 术，如热板、对流烘箱、光子烧结、电烧结、微波烧 结及等离子烧结技术等(2-6J 。在这些烧结技术中， 下实现材料的烧结。同时由于塑料等透明柔性衬 光子烧结技术由于其能够低温、快速、非接触、选 底对可见光及近红外区的吸收很小，利用光子烧 择性的烧结纳米材料墨水而不破坏不耐高温的柔 结技术使聚合物衬底的温升很低，有利于低温柔 性透明薄膜基底而受到了广泛关注，并且其应用 性印刷电子器件的制备。 2014-04-28 收稿- 2014-05-15 录用 国家自然科学基金重大研究计划重点支持项目和中国科学院战略性先导科技专项子课题(XD资助 铃通讯作者，E-mail :zcui2009@sin ano. ac. cn 303 304