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一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 一.焊接不良 二.貼裝不良 二.貼裝不良 二.貼裝不良 二.貼裝不良 二.貼裝不良 二.貼裝不良 三.物料不良 三.物料不良 三.物料不良 三.物料不良 三.物料不良 三.物料不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 四.PCB不良 胶水丝印标准 SMT工艺标准要求 良好 低允 多胶 偏位 拖尾 锡浆丝印标准 SMT工艺标准要求 良好 低允 拒收 短路 贴片安装标准 SMT工艺标准要求 良好 低允 拒收 短路 贴片焊接标准 SMT工艺标准要求 良好 低允 少锡 SMT工艺标准要求 多锡 假焊 锡尖 贴片焊接标准 SMT工艺标准要求 锡桥 锡尖 贴片焊接标准 a. 判定標准及方法：A25%W(WP)或A25%P(WP)或B長度方向越界即:B0 1.移位：該不良問題為重缺點共有三种 圖例 贴片焊接不良 SMT常见不良现象 b. 判定標准及方法：A25%W(元件直徑)或A25%P(焊盤寬度)或B長度方向越界即:B0 圖例 贴片焊接不良 SMT常见不良现象 c. 判定標准及方法：A25%W(元件腳寬度)或A0.5MM 圖例 贴片焊接不良 SMT常见不良现象 a. 判定標准及方法：元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落. 圖例 2.假焊：該不良問題為重缺點 贴片焊接不良 SMT常见不良现象 a. 判定標准及方法：元件端部沒有形成良好的上錫弧度.焊點度小于元件寬度的1/4.焊點高度F小于1/4元件高度. 圖例 3.少錫：該不良問題為重缺點 贴片焊接不良 SMT常见不良现象 a. 判定標准及方法：錫點表面粗糙,不光滑,或顯顆粒狀. 圖例 4.錫不熔透：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法：不允許有短路 圖例 5.錫短路：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法：元件豎立(碑石現象)為不合格. 圖例 6.零件豎起：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法：錫珠直徑D大于0.13mm不影響電氣間隙每600平方英寸多于五個. 圖例 7.錫珠：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法：不接受 圖例 8.錫渣：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法：錫孔直徑D超過0.2mm.或孔深可見零件腳. 圖例 9.錫孔：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法：元件底面距基板距離H大于0.3mm. 圖例 10.元件不貼板：該不良問題為輕缺點 H a. 判定標准及方法：不允許 圖例 11.錫裂：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法：焊點上有錫尖,長度靠近相鄰零件位少于0.5mm.影響高頻特性時不接受有錫尖. 圖例 12.錫尖：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法： E錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延伸到元件基體. E點錫點標準為:E=G(焊料厚度)+H(元件高度) 圖例 13.多錫：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法： 板面漏貼元件,不接受 圖例 1.漏料：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 板面多貼元件,不接受. 圖例 2.多料：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 板面貼錯元件,不接受. 圖例 3.錯料：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 不接受. 圖例 4.極性錯：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 不接受. 圖例 5.零件側立：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 紅膠在焊盤上,不接受. 圖例 6.PAD有紅膠：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 缺口或切口尺寸大于:厚度1/4=25%T,寬度的1/4=25%W長度的1/2=50%L或任何側面有缺口或裂紋. 圖例 1.爛料：該不良問題為重缺點 a. 判定標准及方法： 絲印模糊至無法辨認或無絲印. 圖例 2.絲印不良：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法： 上錫高度1/3H(元件高度)或1/2W(元件寬度)或1/2L(元件長度) 圖例 3.上錫不良：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法： 元件腳變形不接受 圖例 4.元件腳變形：該不良問題為輕缺點 a. 判定標准及方法： 電極金屬鍍層 ? 脫落超過1/4件寬度W。 ? 是保護層；?是電阻層；?是陶瓷氧化鋁基板；? 是電極端頭。 圖例 5.金屬鍍層脫落：該不良問題為重缺點 SMT设备介绍 贴片机 高速贴片机的结构: 主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门,显示屏,控制键等