TD-SCDMA三期工程智能天线主要性能及集采情况通报V2.pptVIP

主要内容 TD-SCDMA三期工程智能天线分类 TD-SCDMA单极化智能天线（A+B，N头） TD-SCDMA超宽带双极化智能天线（ A+B+C，N头） TD-SCDMA超宽带双极化智能天线（ A+B+C，BMA头）（即盲插、一体化） TD-SCDMA双极化二合一智能天线（A+B/B+C，上方BMA头下方N头） 四种智能天线机械性能指标对比 TD-SCDMA智能天线电气性能指标的基本概念 电下倾精度：会对覆盖产生一定影响，预置下倾精度不准确影响网络优化调整工作； 校准网络精度：会影响天线赋形的效果。 驻波比：当前要求单元及校正端口驻波比值不低于1.5； 交叉极化比：会对下行赋形和上行干扰产生一定影响，考虑到后续MIMO系统的应用，交叉极化比等性能应严格达到指标要求； 辐射端口隔离度：对天线赋形有一定影响，在隔离度为18dB以上时影响较小。考虑到后续MIMO系统的应用，异极化之间的隔离度应严格达到指标要求； 单元波束宽度：较低的单元波束宽度在不影响覆盖的前提下，有利于降低上行接收到的邻小区干扰； 业务波束宽度：较低的业务波束宽度，有利于降低上行接收到的其他用户干扰； TD天线应用于TDD模式，不存在三阶交调等与工艺相关指标的要求。而交调是常规天线的一个重要指标，往往需大量的人力和物力去改善和提高。这一指标的剔除，压缩了TD天线的研发和生产周期。 TD-SCDMA智能天线