4 固体中的扩散.pptVIP

空位扩散机制--- 4．其它机制：环形换位机制，挤列机制等。铜不同扩散机制下所需能量 ? * 五、影响扩散的因素 1．温度 D=D0exp(-Q/RT) 有lnD=lnD0-（Q/RT） 如图扩散系数与T的半对数坐标 图中斜率tgα=Q/R 温度升高，扩散原子获得能量超越势垒几率增大且空位浓度增大，有利扩散， 对固体中扩散型相变、晶粒长大，化学热处理有重要影响。 工业渗碳：1027℃比927℃时，D增加三倍，即渗碳速度加快三倍 * 五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷 短路扩散：原子沿点、 线、面缺陷扩散速率 比沿晶内体扩散速率 大，沿面缺陷的扩散 （界面、晶界）：原 子规则排列受破坏， 产生畸变，能量高， 所需扩散激活能低 * 五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷 低温下明显，高温下空位浓度多，晶界扩散被晶内扩散掩盖 晶粒尺寸小，晶界多，D明显增加 * 五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷 沿线缺陷（位错）的扩散 位错象一根管道，沿位错扩散激活能很低，D可以很高， 但位错截面积总分数很少，只在低温时明显，如低温时过饱和固溶体分解时沉淀相在位错形核冷变形，增加界面及位错，促进扩散。 * 五、影响扩散的因素---3．晶体结构的影响a.同素异晶转变的金属中，D随晶体结构改变，910℃，Dα-Fe/Dγ-Fe=280， α-Fe致密度低，且易形成空位。b.晶体各