SMT印刷技术和钢板选择.pptVIP

TOP UNION SMT作业(一)印刷技术 〈2〉印刷材料 〈2〉印刷材料 〈2〉印刷材料 选择锡膏的几个要素 选择锡膏的几个要素 选择锡膏的几个要素 选择锡膏的几个要素 选择锡膏的几个要素 选择锡膏的几个要素 胶材的使用方式及要点 选择及使用刮刀的几个要素 选择及使用刮刀的几个要素 选择及使用刮刀的几个要素 选择及使用刮刀的几个要素 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷方式 印刷参数 印刷参数 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 1. 刮刀压力(Down pressure):主要作用在使网/钢版与PCB紧密的结合，以取得较好的印刷结果。并确保网/钢板表面之锡膏或胶材能刮的平整乾净。因此对压力控制必须配合刮刀之特性、设备功能、角度…等取得一合适之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良现象。 2. 印刷速度(Traverse speed):理想状况下是越慢越好，但会因此而影响到cycle time。因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高，并配合着压力的调整。因速度快压力小，反之速度慢压力大。 3. 印刷角度(Attack angle):角度大小将决定流入网/钢板开口之压力及锡膏量。 间隙(Snap-off):对网板而言，需要一固定的间隙使其回弹之力量将印刷材料留置于基板上。但以钢板而言，则越平贴越好，以免厚度及印刷量上失去控制。 * 印刷三要素： 〈1〉 网/钢板 A. 网板：较早的印刷方式，不适用精密印刷作业，现已无人采用。 B. 钢板：是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在100μm～250μm的金属片来作业.金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度。大部分以钢版为主，开口方式分为蚀刻及镭射2种主要的方式 网/钢版、印刷材料、刮刀 选择钢板的几个要素 1.厚度：金属片的厚度决定了印刷锡膏的厚度 2.蚀刻钢板：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足等问题。较适用于0.65mm Pitch以上的零件。 选择钢版的几个要素 2.蚀刻钢版：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足等问题。较适用于0.65mm Pitch以上的零件。 选择钢版的几个要素 3.镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留于孔壁的问题。较适用于0.65mm Pitch以下的零件 镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留于孔壁的问题。较适用于0.65mm Pitch以下的零件。 选择钢版的几个要素 4.张力：将钢版利用张网，张贴于框架上之张力是否足够及平整。 5.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接品质。例如：空焊、短路、锡珠等问题的避免等。 6.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢版上有效的滚动。 锡膏(Solder paste)：大部分的流焊作业 (Reflow)都是使用锡膏。锡膏是锡铅颗粒为主的材料与助焊剂以一定的比例混合。当加热到锡铅合金融点以上的温度时，焊锡颗粒熔融而形成焊接点。 胶材(adhesive)：主要是为配合波焊时使用，但也有为了防止零件于Reflow时游移，或取置机高速甩动时固定用。分为印刷用及机器点胶等2大类，尚且因固化方式而有不同的材质。 各种不同包装方式的锡膏与胶材 (C)刮刀(squeegee)：刮刀是印刷作业的执行者，在钢网版表面推动印刷材料以滚动挤压的方式通过钢网版的开口完成印刷作业。 颗粒大小及形状(particle size＆shape)：颗粒越小及越圆则越适用于细间距的零件，但氧化的程度较高。 2.黏度(viscosity)：黏度的大小则决定了脱模时附着在PCB pad上的形状及残留量。太黏则会被较小的及粗糙的钢版孔壁带走而残留，太稀则印在PCB pad上的锡膏易坍塌。 3.金属含量(metal content)：决定了锡膏部分的黏稠度及Reflow后的焊接锡量。 4.助焊剂特性：通常分为水洗、溶剂清洗及免洗三种形式。 5.金属成分：决定了回焊(Reflow)之温度。以63%的锡及37%铅而言。其Reflow之温度为183℃。因此各种不同金属成分的搭配将产生不同之熔融点及焊接后之合金强度、污染、导电性、可靠度…等特性。 1.主要功能： 以固化前后所必须要求的黏合强 度，固定置放后之零件。不会因波焊、机器甩动、Reflow时锡铅内聚等外力，使零件游离设定位置。 2.胶材种类： 固化之方式分为温度固化及辐射固化二种。现今均以温度固化为主，以防止存放条件的变异，造成胶材提早固化而无法使用。 3.涂布方式：分为机器点胶及印刷两种。