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补充内容 焊接操作 虚焊 PCB板介绍 虚焊 主要由待焊金属表面的氧化物和污垢造成 使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象。 造成虚焊的主要原因： 焊锡质量差 助焊剂的还原不良或用量不够 被焊接头表面未预先清洁好，镀锡不牢 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层 焊接时间掌握不好，太长或太短 焊接中焊锡未凝固时，焊接元件松动 印制电路板的制做 一、印制电路板的基本概念 1 印制电路板 印制电路板也称做PCB（Printed Circuit Board）板，它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到地可焊接电子元件的电路板 2 覆铜板 覆铜板：在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板 覆铜板的种类： 纸质板；半玻板；玻璃布板 厚度：1mm;1.5mm;2mm 结构 ：单面板；双面板等 3 电路板的层（layer） 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子线路的元件密集，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。 单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷逸事的一面面线，另一面放置元件。 双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷，均可布线。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外、还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等。 图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图 印刷电路板的专用名词 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一个引脚，在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不同板层间的导线。 铜膜走线（Track） 线段（Segment） 印刷电路板的软件 制作PCB软件有很多款，如：Protel、Powerpcb、WCG2005。 Protel：易学、制作单面板、双面板 Powerpcb:入门慢，功能较多 WCG2005；制作多层板，自动布线功能强大，布线规则设计专业 原理图 74LS373（八通道三态锁存器） 锁存，就是把信号暂存以维持某种电平状态。 所谓锁存器，就是输出端的状态不会随输入端的状态变化而变化，仅在有锁存信号时输入的状态被保存到输出，直到下一个锁存信号到来时才改变。 D0~D7 输入端 OE 三态允许控制端 （低电平有效） LE 锁存允许端 O0~O7 输出端 74LS00（四2输入与非门） 引出端符号： 1A-4A 1B-4B 输入端 1Y-4Y 输出端 与非门是与门和非门的结合，先进行与运算，再进行非运算。 PCB图 热转印制板工艺流程 缺点: 在加热时纸张容易褶皱, 烧焦, 会使得转印时候电路变形. 感光板制板介绍 所用材料: 负性感光板, 三氯化铁, 显影剂(负性感光板专用), 钻孔机, 硫磺纸(已经打印好正反面电路图) 曝光机 部分显影后 完全显影后 显影的时候请注意: 请用抹布或纸巾擦拭感光板表面, 尽可能将 多余感光材料擦洗干净, 避免腐蚀的时候腐蚀不完整. 如果电路中的部分线条, 焊盘被洗掉, 可以使用油性笔补齐. 部分腐蚀后 完全腐蚀后 腐蚀的时候请注意: 请在显影时候尽可能清洗掉感光材料, 并用 水清洗电路板表面, 因为残留的显影剂会影响腐蚀. 如果电路中的部分线条, 焊盘被洗掉, 可以使用油性笔补齐. 左图中完整腐蚀, 黑色油性笔填补显影时候断线. 右图中因显影剂的作用, 造成腐蚀不完整. 视频演示