MEMS的测试技术.ppt

MEMS测试方法的特点 无损的细微加载技术 非接触式多媒体信息的提取 显微测试技术 微弱信号提取和处理 信号检测的集成化趋势 * 微机电系统（MEMS）的测试 匡登峰 2001年11月 主要内容 测试在MEMS中的地位和作用 MEMS所用材料的特性测定 微摩擦和磨损的检测 应变与应力测量 微机械运动速度检测 MEMS的测试方法的特点 * 测试在MEMS中的地位和作用 现在MEMS着重于进行商品化，提高产品的可靠性，降低成本和售价 测试可占到MEMS成本的1/3，如果封装之后才发现指标不合格，损失就很巨大 MEMS从设计到封装全过程的各个环节都要贯彻测试的要求，概念—设计—生产—封装—终测—市场的过程中，存在着大量的测试项目 * 测试在MEMS中的地位和作用（续） ▲在概念和设计中要考虑设计的可靠性 ▲在设计和生产中要测量掩膜特性、材料特性和批量产品的一致性 ▲在封装前后要进行机电特性测量、加强性试验和失效分析 ▲在进入市场后要跟踪产品用户的反馈意见，测量产品的长期可靠性 测试为MEMS的计算机辅助设计（CAD）和模拟提供了最直接的实验数据 * 测试在MEMS中的地位和作用（续） MEMS在封装测试之后才能组装在其工作的系统中，实现与宏观环境的连接，从而MEMS的特性才真正发挥出作用。 因此，测试技术除了控制整个系统的经济性外，还决定整个系统的坚固性、可靠性和维护性相关的因素。 * MEMS所用材料的特性测定 微型材料力学性质测量 膜片弓曲测量 超声法和超声显微镜法 振动法间接测量动态弹性模量 光热辐射法和光声法 电子散斑干涉术（ESPI） 材料疲劳特性测量 * 微型材料力学性质测量 日本机研所中野禅等人开发了微型三点弯曲实验机,成功地测试了跨度400μ，直径数10μ的线材弯曲刚度和弹性模量。 美国加州大学Huang等人发展了一种新型的单晶硅微尺度拉伸试验，用来研究尺度对材料力学性质的影响。 * 膜片弓曲测量 用抽真空的方法为膜片加载，使其弓曲 用压力计读出压力，显微镜测得变形 绘出力与变形曲线，从曲线中求出膜片材料的弹性模量E 用光测法测出弓底曲率变化，可以推算出内应力 本方法设备简单，但误差较大，属于间接测量 * 超声法和超声显微镜法 利用物质对超声波响应不同，可以检测材料的内部情况 丹羽登通过测定声速衰减，测定了材料密度和材料的粘弹性 佐藤等人通过超声法同时测定材料的厚度变化和声速 山中一司等人利用超声显微镜扫描方法测量材料的弹性波 * 振动法间接测量动态弹性模量 K. E. Peterson用静电加载使悬臂梁产生强迫振动，用光测法检测位移响应信号，然后求出材料的弹性模量 张忠等利用动态激光散斑相干法测量振动，获得高温超导材料的 小梁的前五阶频率，推算出这种材料的动态弹性模量 L. M. Zhang 等人也利用类似的振动测试方法，通过测试固有频率，测得材料的弹性模量 * 光热辐射法和光声法 南京大学张淑仪等人利用选择不同相位的热波信号的方法，对不透明材料的亚表面结构进行分层成像，纵向分辨力可优于1μ H. Nabeta等人测量了几百微米厚压接铜板中1μ-100μ的剥离 Y Nagata等人利用变波长激光，根据积层结构对光吸收的色选择性，从弯曲振动的位相信息中判断积层顺序 * 电子散斑干涉术（ESPI） Devil T Read 提出利用电子散斑干涉术（ESPI），可以非常精确地测量出材料的弹性模量 * 材料疲劳特性测量 S C Bromley等人对161个特殊设计的微多晶硅器件进行了加载失效测量，并计算了相应的名义疲劳。 Taeko Ando等人利用片上测试装置方法在准静态单轴张力加载情况下，测试了单晶硅MEMS器件的张力疲劳。 * 微摩擦和磨损的检测 直接测量微机械瞬时运动 微摩擦测定装置 薄膜微摩擦、磨损实验 利用隧道效应显微镜研究微摩擦 间接测量微摩擦 * 直接测量微机械瞬时运动 Tai. Y等人对微电机瞬时运动的直接测量 Gabrielk. J对微型硅制 空气涡轮机瞬时运动的直接测量 Lim. M. G等人对多晶硅结构的直接测量 分别推算出了多晶硅与多晶硅、多晶硅与氮化硅之间的动、静摩擦系数 * 微摩擦测定装置 U. Beeschvinger 等人通过陶瓷梁推动用LIGA工艺加工成的微小结构，在不同材料衬底上运动，得到了不同材料之间的静摩擦和动摩擦系数 日本Noquchi K等人利用置于两电极绝缘体之间的微小滑块和底板之间形成摩擦，测量滑块初始电平可得到静摩擦系数，测量滑块通过间隙的瞬态过程，可以求得动摩擦系数 * 薄膜微摩擦、磨损实验 利用由转盘、滑块、微压力加载悬臂梁和应变片构成的微摩擦磨损测量装置，可以模拟微摩擦生成条件，转盘上和滑块上可镀润滑膜，接触法向力由微压力加载梁提供，切向摩擦力可用应变片测得。