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【2017年整理】7精密研磨与抛光
7.1 研磨抛光机理
7.2 精密研磨、抛光的主要工艺因素
7.3 超精密平面研磨和抛光
7.4 超精密研磨抛光的主要新技术 ;一、研磨加工的机理;2.硬脆材料的研磨;3.金属材料的研磨;二、抛光加工的机理;三、研磨、抛光的加工变质层; 对于抛光加工后的加工变质层，由表层向里依次为：抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层，整个加工变质层深度约为3μm。并且加工表面越粗，加工变质层深度越大。;第2节 精密研磨、抛光的主要工艺因素;第3节 超精密平面研磨和抛光;二、平面研磨使用的研具;三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量; 使用ηp小的研具效果好。使用ξ小的研具能有效地控制平面度的恶化，但ξ太小时，压力偏差较大，反而易引起平面度的恶化。而当ξ较大时，只要加工量少，由于压力偏差较小，初始的平面度不会产生多大的恶??。;四、平行度和晶体方位误差的修正;五、获得高质量平面研磨抛光的工艺规律;;第4节 超精密研磨抛光的主要新技术;机械化学研磨;磁流体精密研磨;磁力研磨;软质磨粒机械抛光（弹性发射加工）;化学机械抛光;水合抛光;习题6-2
习题6-15
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