【2017年整理】PCB常识.docVIP

PCB常识 ? 线路板铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid?Fiber　聚醯胺纤维 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为?Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板?(TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅?6ppm/,Tg?194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。? 2、Base?Material?基材 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。? 3、Bulge?鼓起，凸出 多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge?Test。? 4、Butter?Coat?外表树脂层 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。? 5、Catalyzed?Board，Catalyzed?Substrate(or?Material)?催化板材 是一种?CC-4(Copper?Complexer?#4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK?公司在?1964?年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。