英飞凌tricore用户手册 第6篇 Data Access Overlay.pdfVIP

TC1728 数据访问重叠 （OVC ） 6 数据访问重叠(OVC) 数据重叠功能允许 TriCore 将对被称作 “目标存储空间”的程序空间 （段 8H 和AH ）的数 据访问重新定向到被称作 “重叠存储空间”的另一个存储空间。 根据单片机型号不同，有以下重叠存储器空间可用： • PMU中的重叠SRAM. 1 • 仿真存储空间 （EMEM）. 2 • 外部存储空间 . 此功能可以实现如下的功能：例如，在程序运行过程中对应用程序中的测试和标定数据 （通常存储在程序存储空间中）进行修改。 由于地址解析由 DMI 实现，此功能只影响 Tricore 的数据访问 （读、写）。指令读取和其 他总线主机的访问 （包括调试接口）不会被重新定向。 特性和功能总结 • 16个重叠区域 （块）可配置. • 支持最大达8K字节的PMU中内嵌重叠SRAM(OVRAM). • 支持最大达384 K字节的重叠/标定空间(EMEM) 1). • 支持最大达2M字节的外部存储器重叠空间(EBU space) 2) . • 支持最大32K字节的在线数据获取和重叠功能. • 支持为各个使能的重叠块设定不同的重叠存储空间. • 重叠块的大小可根据重叠存储器选择: – OVRAM: 16字节到2K字节. 1) 2) – EMEM 和外部空间 ：1 K字节到128 K字节. • 所有准备好的重叠块只需通过对一个寄存器的写访问就能进行使能. • 对DMI数据缓存的清除 （使失效）可编程. 6.1 基本重叠功能控制 本章介绍了与重叠存储器可用性无关的整体重叠功能。 对于每个重叠块，可以有三种重叠的可能性：即重定向到 PMU 中的重叠 SRAM 存储器、 重定向到外部存储器、重定向到仿真存储器 EMEM （如果芯片内带有针对仿真器件的仿真扩展 控制器EEC）。在以上所有情况中，使用的重定向的机制都是一样的。 基本重叠机制如图6-1 所示. 1 ）只在仿真器件 “ED”中可用 2 ）只在带EBU的仿真器件中可用 用户手册 6-1 V1.0,2011-12 OVC，V1.20 ，2009-07 TC1728 数据访问重叠 （OVC ） 器件 图6-1 将对代码存储空间的数据访问重新定向到内部OVRAM 或仿真存 储空间 （或外部存储空间） 在TC1728 中，目标存储空间 （程序闪存，外部存储空间或OLDA 区域，详见6.4.1 ） 可以最多被划分成 16 个存储块以重新定向到重叠存储空间中去。目标存储器和重叠存储器 的基地址以及重叠块的大小可以独立选择。可能的重叠块大小取决于选择的重叠存储器：在 内部 OVRAM 中的重叠块小于 EMEM 和外部存储器中的重叠块。所有使能的重叠块可以通 过对一个寄存器的访问同时被重叠 （重新定向）。同时，DMI 中的数据缓存也会被清除。 图6‑2 介绍了地址解析过程的操作，图中显示了指向内部重叠 RAM OVRAM 的重新定 向。 用户手册 6-2 V1.0,2011-12 OVC，V1.20 ，2009-07 TC1728