正片_负片_allegro敷铜_与光绘文件产生介绍.pdfVIP

Etch 是指allegro 软件中的走线及shape，综合是指铜皮。 这个etch 在正片的走线层，是指画的线和shape 等，你看到的部分就是有铜的地 方。而在负片层，allegro 软件中是用anti tech 线作为shape 与shape 间的分隔线， 负片层铺好铜后，有anti tech 线的地方是没有铜的，而无anti tech 线即有铜的区 域了。 1. 问： anti-etch 有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时 不用anti-etch 是否会造成短路？ 答： 用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺 铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape 可以不用它，你可以 自己建立shape 的形状，还有可以void,可以edit boundery 什么的，灵活使用。 问： 那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是 否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber 时，来确定呢？ ①在xsection 里面 先要设成plane ，negative 然后在出geber 时选negative ②加anti etch 是为了方便plane 层分割。正片层不需要anti etch 2. 问：是否在同一个BRD 文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch 方便分割 plane 层，又是如何理解。 ①plane 层都设置成负片层。负片层分割有anti etch 好做，可以自动split，铜箔 不用手工画 ②一般的pcb 都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd 里面。 pth 孔是这样的： 1、跟正片层连接，ALLEGRO 取的是REGULAR PAD 。跟其它无关 2 、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF ，跟其它无关 3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD 。如果手动在负片层隔离了，那么以最大 隔离的那个为主。 3. 问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于 “负片层 隔离”又是什么意思。 答：对于THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊 正片是连接到regular pad 啊，跟其它无关。 负片层隔离：比如在GND 层，有pth 孔不是连接到GND 的，那么它需要跟GND 隔离，这时这个隔离的大小是anti pad，跟别的没关系。thermal relief 主要 是控制pad 的热传播，太快不易rework 的。 负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。 4. 问：正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错？ 答：到vendor 那边，正片GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片， 据了解PCB 制版时，表层和内层，vendor 会根据它们的需要来确定菲林的正负 片。 5. 问：电源层设置成负片是否是比正片效果好吗？为什么要将电源层设置成负片？ 答：负片隔离PTH 时，PTH 孔在负片层没有regular pad，这对于信号非常好。 而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于 厂家生产没什么分别，任何PCB 设计软件都有正负片的区别 6. anti etch 是用来画内层隔离线的，是无电器特性的lines，而etch 是有电器特性 的，平常走的线。 7. 问：当anti etch 没有完全切到板边,还剩一点点的空间，这样有没有办法检查 出来？ 答：在artwork 中的Available films 中，把ANTI ETCH 层赋予相应的负片层中 1、负片先沿板边画一圈ANTI ETCH，宽度0.5MM 以上 2、分割负片时ANTI ETCH 衔接处重合 3、铺负片铜皮。 package keepin 和route keepin 设置离board outline 远一点 在allegro 中设置颜色时，其中有一项是anti Etch,请问这是什么，ETCH 是不是 走线的意思，是不是想当与PADS 中的trace 是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape 分开 俗称墨线，当出Gerber 时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb 板厂在曝光时， 只曝光墨线部分 Allegro 铺铜详解 铺铜在设计PCB 板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。