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如何选择瓷嘴 主要参数 1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA * 孔径 孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径 最佳孔径 * 孔径 不恰当的孔径的影响 最佳孔径 孔径太小 * 孔径 不恰当的孔径的影响 最佳孔径 孔径太大 * 嘴尖直径 嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量 * 什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch 如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A KS算法： Min tip=(BPP-BPO/2)x2 Max tip=1.33BPP 小知识 * 嘴尖直径 嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。 * 嘴尖直径 嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。 * 嘴尖直径 嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。 * 嘴尖直径 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。 * Chamfer Dia. CD的作用 Free Air Ball 的固定 CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。 * Chamfer Dia. CD的作用 1st Bond 的形成 * Chamfer Dia. CD的作用 切线（2nd Bond) * Chamfer Dia. CD的作用 利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成 弧度过紧，损伤金线 * Chamfer Dia. CD的选择 Bond Pad Opening Bond Pad 1st Bond Dia * Chamfer Dia. 不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3 * Chamfer Dia. CD的作用 切线（2nd Bond) * Outer Radius Face Angle OR FA 的作用 2nd Bond 的形成 * Outer Radius Face Angle OR FA 的关系 小的FA-大的OR 大的FA-小的OR * Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 合适的OR * Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 过大的OR * Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 过小的OR * 焊线过程 焊线过程 * 焊线过程 焊线过程 * 如何订购PECO 瓷嘴 PECO 瓷嘴的种类 NORMAL BOTTLENECK * 如何订购PECO 瓷嘴 Tip Style B=Bottleneck N=Normal * 如何订购PECO 瓷嘴 Finish L=polish M=Matte Length L=0.437” S=0.375” * THANKS *