【2017年整理】手工焊接工艺规范.docVIP

重庆敬明电器 文件名： 手工焊接工艺规范 文件类别： 文件编号： KM- 页 数： 第1页 共4页 运作程序 版 本 号： A/0 生效日期： 修 订 栏 序号 修订内容 编辑人 审批人 修订日期 备注 1、 新制定 批 准 栏 拟制 审核 批准 日期 日期 日期 受 控 栏 KM- 手工焊接工艺规范 PAGE 第2页 共4页 1.目的： 规范生产过程中的手工焊接操作，同时为SOP制作提供依据。规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2.适用范围： 本规范仅适用于重庆敬明电器实业有限公司产品的生产操作及SOP文件制作参考，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。 3.规范内容 3.1焊接设备要求 3.1.1 手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。 3.1.5 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.1.6 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 3.1.7 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.1.8 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.1.9 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3.2 焊锡丝的选择 3.2.1 对有铅板补焊选用合金成份为63/37的锡铅合金；无铅板实焊选用合金成份为Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5的锡银铜合金。 3.2.2 对SMD器件的补焊，要求选用直径0.8MM的焊锡丝。 3.2.3 对普通插件元件补焊，要求选用直径1.0MM的焊锡丝。 3.2.4 大面积铜皮搪锡要求使用直径1.5MM的焊锡丝。 3.3．焊接烙铁的选择 3.3.1 SMD焊接要求使用HAKKO 936型号的烙铁,烙铁头选用HAKKO-900M-T-1C型烙铁头； 3.3.2 SMD的拆除要求使用HAKKO 936型号的烙铁,烙铁头选用HAKKO-900M-T-B型烙铁头和拆除, KM 手工焊接工艺规范 PAGE 第3页 共4页 3.3.3 插件元件的焊接和拆除使用HAKKO 936型号的烙铁,烙铁头选用HAKKO-900M-T-B型烙铁头； 3.3.4 大面积搪锡操作使用HAKKO 931型号的烙铁（烙铁头为专用头）； 3.3.5 大功率容量的器件，如汇流条补焊、变压器、电感器等，当使用HAKKO 936无法满足焊接要求时，可以使用HAKKO 931焊接。 3.3.6变压器铜箔绕组或屏蔽层的引出线焊接使用60W普通烙铁焊接。 3.4 焊接工艺参数要求 3.4.1 电烙铁温度一般有铅控制在280~360℃之间，缺省设置为340?10℃；无铅控制在330～410℃之间,缺省设置为380?10℃,焊接时间2~3秒。 3.4.2 大面积喷锡铜皮搪锡烙铁有铅温度设置为：380?10℃，无铅温度设置为：430?10℃。 3.4.3 SMD元件焊接烙铁有铅设定温度为320?10℃，无铅设定温度为340?10℃,焊接时间为2~3秒。 3.4.4 SMD元件拆除烙铁有铅设定温度为330?10℃，无铅设定温度为370?10℃,拆除操作时，单个焊盘的加热时间不可超过3秒。 3.4.4 继电器焊接：有铅温度控制在290?10℃，无铅温度控制在330?10℃,时间控制在2~3秒，当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁有铅温度可升高至330℃，无铅温度可升高至370℃。 3.4.5 按键开关、拔码开关、轻触开关极易受高温而导致内部触点氧化，或导致塑胶件外壳变形，故其在焊接时应严格按照有铅330?10℃的温度设置，无铅370?10℃的温度设置，任何情况下都不允许更改设置。 3.4.6 TO-220、TO-247、TO-264等封装的功率器件焊接：有铅温度330?10℃，无铅温度370?10℃,焊接时间2~3秒，当焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁有铅温度可升高至350?10℃，烙铁无铅温度可升高至390?10℃。 3