适配层对钨铜第一壁材料热负荷性能的影响.pdfVIP

——实用研究——特种铸造及有色合金 2010年第30卷第12期 适配层对钨铜第一壁材料热负荷性能的影响 种法力 (徐州工程学院数学与物理科学学院) 摘要介绍了W／CuPFC(Plasma FacingComponents)材料制备过程，并对不同适配层第一壁材料热负荷性能进行了研 MW／m2 究。其结果显示，虽然W—cu混合材料，Ti和NiCrAI适配层的应用均抬高了第一壁材料的表面温度，但是承受10 热负荷时无任何损伤，而无适配层的材料在7．5MW／m2时表面出现微裂纹损伤，由此判断适配层的应用能够增强W／Cu PFC的热负荷性能。 关键词 W；第一壁材料；适配层 中图分类号TGll3．2；TGl46．4文献标志码A文章编号 1001—2249(2010)12—1096—03 DoI：10．3870／tzzz．2010。12．006 Fa- 磁约束核聚变装置的第一壁材料PFC(Plasma 1 W／CuPFC试验材料 cingComponents)直接面对高温聚变等离子体，在等离 子体与第一壁材料相互作用过程中承受来自等离子体 1．1 W／CuPFC材料制备 的高能粒子流冲击和高热负荷沉积。在热负荷沉积过 W／Cu 程中第一壁部件将产生热负荷应力一HF，较大的盯HH7将 Plasma 严重降低第一壁部件承受热负荷的能力，缩短其寿 基体材料的粗化，去除基体表面的氧化物、吸附物等杂 命‘1|。 质以及增大涂层与基体的结合面积、增强涂层与基体间 核聚变第一壁材料主要由面对等离子体材料和热 的结合强度；②乙醇超声波清洗，去除表面残留污垢， 沉材料组成。w由于其高熔点、低溅射率和低燃料滞 Ar等离子体电弧溅射清洗，既除去表面的水气、氧化物 留量等优点而被认为是最有前景的核聚变面对等离子 及基体上少量的杂质，又提高了喷涂粒子与基体的界面 体材料∞]，Cu及其合金材料在高温下有较好的热力学 温度来提高结合强度；③然后进行真空等离子体喷涂。 性能是选作热沉材料的主要原因。但是由于W—Cu之 为了保持基体材料的性能，在喷涂过程中采用间歇式喷 间杨式模量(Ew一410GPa，Ec。一128GPa)和热膨胀系 涂和基体高速旋转相结合的方法来冷却基体，保证基体 数(口，=4．5×10～／K，t2c。一15．7×10-6／K)相差很大， 温度不超过500℃，制备参数如下：等离子体电流为 两者在功能集成的时候会出现残余热应力，在承受热负 700 A，电压为70 荷时会出现热负荷应力。W／Cu界面处应力集中是第 离为250mm。 一壁材料失效的一个主要原因，因此如何改善界面热应 力集中的研究成为W／CuPFC研究的一个热点。 本课题采用等离子体喷涂