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O S 钨铜作为热沉材料的应用 O 钨铜热沉材料,钨铜电子封装片 钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好 H 的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光 通信等行业 joy [选取日期] 钨铜合金作为热沉材料的应用 钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数 和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料 等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。 产品特色： 1. 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。 2. 良好的气密性。 3. 快速交货。 材料性能 O RWMA 密度 导电率 硬度 牌号 Cu% （WT ）W% （WT ） 导热系数 热膨胀系数 Class (Min) (Min) (Min) S CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HB CuW65 35±2 Balance 13.30g/cm3 44%IACS 155HB CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K) O CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K) CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K) CuW90 10±2 Balance 16.80g/cm3 28%IACS 260HB 160~180(W/mK) 6.3~6.8(10-6/K) H 我公司钨铜含量从含钨30% （wt ）到含钨90% （wt ） 我公司可能会根据用户的使用环境不同改变制成工艺或者技术性能指标，请咨询我公司。 以上涉及到的技术参数不做为检验标准。 以上文档中涉及到的技术性能内容解释权归我公司。 电话：0755 2 传真：0755-2163 8578 电子应用： 微波载体/射频领域作散热底座： 集成电路热沉 半导体激光器热沉 O S O 光通讯模块底座 H 深 圳 市 和 铄 金 属 有 限 公司 电话：0755 3 传真：0755-2163 8578