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焊锡准备工作 电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作 烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱 检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在 龟裂 反复的应力将导致龟裂现象发生 有应力存在导致不良 检查-- ②正确位置 锡点标准及检查要点 检查-- ③正确位置 检查方法：观察焊锡与元件管脚交界处是否湿润了。 未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙 NG NG NG 锡点标准及检查要点 检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定 注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。 锡量过多 锡量过少 锡量过少 检查-- ④正确位置 （图一） 锡点标准及检查要点 检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二） 需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度 需要焊锡角高度： 管径×１～２倍的高度 单面焊板 双面焊板 锡点标准及检查要点 检查-- ④正确位置，双面板的焊锡贯穿状况（图三） 贯穿孔要90%以上填满焊锡 单面焊板 双面焊板 单面板不用检查 元件 元件 锡点标准及检查要点 * 过热 （粗糙的表面） 未完全凝固时 移动引起 二次焊锡时 的加热不足 NG NG NG 检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象 检查-- ⑤焊锡的表面 锡点标准及检查要点 不良事例（1） 未润湿 锡珠 焊锡锡渣 龟裂 管角脱落 过热 锡点标准及检查要点 不良事例（2） 未润湿 未润湿 锡桥 拉尖 未湿润 锡量少 锡点标准及检查要点 龟裂 管脚未润湿 焊盘未润湿 良好的状态 焊锡量不够 单面焊板中的情况： 锡点标准及检查要点 良好的状态 内部气泡的发生 管脚定位安装的不良 加热不够导致未润湿 加热不足导致内部气孔 焊盘氧化引起的气孔 内部针孔的发生 双面焊板中的情况： 锡点标准及检查要点 * 焊锡不良原因及解决对策 PCB板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法 不良现象 原??? 因 解决方法 锡量多 1.焊锡直接触及烙铁头. 2.烙铁头之温度偏低. 3.?加锡太多. 1.注意焊锡及烙铁间之操作. 2.做好烙铁温度管理. 3. 注意加锡量. 湿润及扩张性不好 1.加热时间过短. 2.焊锡只以烙铁头直接将其熔化. 3.烙铁头无触及印刷基板. 4.线路板严重氧化有油渍. 1.延长焊锡处理时间. 2.注意烙铁与焊锡之操作. 3.烙铁要与导线及铜铂同时接触. 4.注意线路板清洁度与来料质量. 假焊、虚焊 1.被焊位有氧化,油渍. 2.没同时充分预热被焊部位. 3.熔锡方法不当. 4.组件被移动. 5.加热烙铁热传导不均一，回温差 1.来料控制好，保持PCB板及元件脚清 洁，无氧化及脏污 2.按正确预热方法操作. 3.冷却时不能移动被焊件. 4.焊接工具回温性好 少锡 1.焊锡时间过长. 2.焊锡温度过高. 3.加锡过少. 1.焊锡处理时间及温度控制 2.控制加锡量. 连锡 1.邻近铜铂之间隔过小. 2.烙铁嘴移开时造成. 1.铜铂之设计检讨. 2.烙铁嘴移开时小心操作. 焊锡不良原因及解决对策 不良现象 原??? 因 解决方法 锡珠 1. 加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅. 2. 融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 3. 烙铁拿开方向不妥。 1.焊锡温度控制，严格按焊锡操作步骤作业 2.注意焊接方向，控制锡量，保持烙铁头清洁 气泡 1热负荷量的差过大 2.烙铁的接触方法不当 3.金属表面被酸化且有附着污物 4.基板、助溶剂含有水分 1.PC板使用前先烘干 2.注意加热方式 3.保持PC板及元件脚清洁， 针孔 1.元件孔的缝隙不合格 2.热负荷量的差异过大 3.引线的湿润性差 4.金属表面被酸化且有附着污物 1.修改元件孔的规格 2.焊接元器件引脚无氧化且焊接较好 3.保持PC板及元件脚清洁 不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。 不良原因： 烙铁拿开方向不妥。 不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 大锡珠 烙铁头清洁不够 松香飞溅 例：锡珠的发生原因 焊锡不良原因及解决对策 烙铁保养 ■ 保养注意事项: 高温使用时,不能令烙铁与硬物碰撞或震动,以免损坏发热丝 使用完烙铁后,应正确摆放好烙铁架上,免汤坏其它物品及发生触电危险. 烙铁高温使用时,不能汤碰塑料类,免得烙铁嘴不上锡和放出有害气味. 烙铁停止使用关掉电源前,应在烙铁嘴上加锡保养,以烙铁嘴防氧化 用完烙铁或下班后,切记关掉烙铁电源,免长时间过热而烧坏和浪费电.