QFN 焊盘设计和工艺指南 - 湖州生力电子有限公司.PDF

QFN 盘设计和工艺指南 湖州生力电子有限公司 沈新海） 一、基本介绍 QFN Quad Flat No Lead ）是一种相对比较新的 IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于 CSP，所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的 一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能 和电性能。这些特点使QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于QFN 是一种较新的IC 封装形式，IPC-SM-782 等PCB 设计指南上都未包含相关内 容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只 是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工 艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸 示例如图1）。 图1 QFN 元件三维剖视图和实物外观 三、通用设计指南 QFN 的中央 焊端和周边I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构框架，再用模铸树脂将其浇 铸在树脂里固定，底面露出的中央 焊端和周边I/O 焊端，均须焊接到PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大的工艺窗口，得到良好的高 可靠性焊点。需要说明的是中央 焊端的焊接，通过 “锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O 焊端的焊点可靠性。针对 QFN 中央 焊端而设计的PCB 散热焊盘，应设计导热过孔连接到PCB 内层隐藏的金属层。这种 通过过孔的垂直散热设计，可以使QFN 获得完美的散热效果。 四、 盘设计指南 1、周边I/O 焊盘 PCB I/O 焊盘的设计应比QFN 的I/O 焊端稍大一点，焊盘内侧应设计成圆形以配合焊端 的形状，详细请参考图2 和表1。 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 图2 典型的QFN 元件焊端和PCB 焊盘外观图 典型的QFN 元件I/O 焊端尺寸 mm ） 典型的PCB I/O 焊盘设计指南 mm ） 焊盘间距 焊盘宽度 b ） 焊盘长度 L ） 焊盘宽度 X ） 外延 Tout ） 内延 Tin ） 0.8 0.33 0.6 正常0.42 最小0.15 最小0.05 0.65 0.28 0.6 正常0.37 最小0.15 最小0.05 0.5 0.23 0.6 正常0.28 最小0.15 最小0.05