材物性能思考题.docVIP

热容C: 在没有相变和化学反应的条件下，材料温度升高1K时所吸收的热量 Cp与Cv哪个大，为什么？ 对于固体材料，低温时有CP CV，高温时二者差别就大了。定压加热时，物体除升温外，还会对外做功，所以温度每提高1K需要吸收更多的能量，即CP CV 晶格热容的爱因斯坦模型采用了什么简化假设？该模型的成功与不足之处及其原因 ？ 晶格热容的德拜模型采用了什么简化假设？该模型的成功与不足之处及其原因 ？ CV与T3成正比，这与绝缘材料的实验结果相符 不足：一般温度下，电子热容比离子振动的热容小得多，所以只考虑后者就足够了。但在温度很高和很低的情况下，自由电子对热容的贡献不可忽视。 德拜模型下德拜温度与T和材料特性无关，实际上德拜模型如需要在任何温度下与实际吻合，要求德拜温度是温度的函数，而且与材料性质相关，由德拜模型确立的频率分布函数与实际的频率分布函数存在较大的差异 在极低温度和极高温下，金属材料的热容和半导体或者绝缘体材料的热容有区别吗？原因是什么？ 金属材料(与Debye热容理论相符): 低温时CV ∝ T3，高温时CV ≈ 25 J/ K·mol ，无机材料的热容与材料的结构关系不大。 什么是一级相变和二级相变，它们分别对热容有什么影响？ 二级相变：没有熵和体积的突变。由于这类相变没有相变潜热，所以焓无突变，而是在靠近转变点的狭窄温度区间内，焓有明显的增大，并导致热容的急剧增大。当达到转变点时，热容达到有限极大值。 晶体材料具有热膨胀现象的物理机制是什么？ 7、格律乃森定律的内容及原因。 8、晶格结构对材料的热膨胀性质有和影响及其原因。 9、材料的稳定传热和非稳定传热有何不同？ 10、声子热传导的物理机制是什么？ 11、影响声子平均自由程的因素有哪些，分别与温度有什么关系？ 12、Wiedeman-Franz说明了什么问题？有何实际应用？ 13、无机非金属材料的热导率随温度有何变化规律？原因何在？ 14、晶体和非晶体热导率随温度变化规律的差别何在，为什么？ 15、将下列物质按热导率大小排序，并说明理由： Ni-Cr合金、铬、石英玻璃、石英 16、热应力是如何产生的？并分析陶瓷薄板受到热冲击时的热应力情况。 17、是什么原因导致一般金属材料的热稳定性较陶瓷材料好得多？热冲击损伤因子与材料的弹性模量E成正比，而与材料强度?f成反比，这与热冲击断裂因子的情形恰恰相反，原因何在？ 1、有关磁介质的磁化理论，存在哪些观点？它们的主要内容分别是什么？ 2、磁矩在磁场作用下，只要没有其它阻力，必定转到磁场方向，为什么？ 力矩有让电流转到其磁矩方向与外磁场同向的位置上。这个位置上受到的力矩为零，是稳定平衡的位置。 3、什么是退磁场？在实际应用中为什么要考虑退磁场的影响？ 有限几何尺寸的磁体，在外磁场H中被磁化时，在它两端出现的自由磁极将产生一个与磁化强度方向相反的磁场Hd，起着减退磁化的作用，故称为退磁场。 退磁场Hd的大小与磁体的形状及磁极的强度有关。 4、磁性有哪些分类？它们是如何划分的？各具有什么特点？ 根据磁体磁化率的大小和符号把磁性分为五类抗磁性 顺磁性 铁磁性反铁磁性 亚铁磁性5、示意绘出铁磁物质的磁化曲线和磁滞回线（要求标出相应的参量），并对其曲线及参量进行讨论。 6、对于铁族元素的离子磁矩和原子磁矩，实验测定值和由洪德规则所计算的值相差很大，为什么？ 7、试解释3d过渡金属及其合金原子磁矩表现为分数个电子磁矩的事实。 8、什么叫自发磁化？铁磁体形成的条件是什么？有人说“铁磁体金属没有抗磁性”，对吗？为什么 ？ 9、试解释分子场的来源，并阐明居里温度的本质。 10、什么是磁晶各向异性？并解释其产生机理。 11、铁磁体中为什么会形成磁畴？磁畴壁中的原子磁矩如何排列？稳定磁畴壁的厚度由哪些因素决定？ 12、对Fe3O4而言，只考虑自旋磁矩Fe2+--4?B，Fe3+--5?B。若按铁磁看，每个分子对饱和磁矩应贡献14?B，但实验测量值约为4?B，为什么？ ?金属载流子－电子 ?半导体载流子－电子、空穴 影响电导率主要因素：载流子浓度和迁移率 2、如何解释金属电阻率与温度的关系？ 3、利用能带理论论述导体、半导体、绝缘体导电性区别。 4*、根据碱金属和碱土金属的能带结构特点，说明导电性原因。