来料PCB检验规范.docVIP

PCB板检验标准 来料方式 外购 文件编号 抽样标准 MIL-STD-105E 允许水准 CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 序号 检验项目 测试方法 检验方法及程序 备注 1 包装与标识 目视 1，检查包装是否良好，标识是否正确清晰 2 样品承认核对 核对样品， 样品，承认书 3 采购订单核对 核对采购订单，该物料是否是需要的物料 核对请购单 4 尺寸 卡尺模具 A，卡尺测量尺寸，误差不得超过±0.2 B，注塑PCB尺寸必须与模具匹配 C，装卡槽的必须试装，试装要求 ：易装不掉 D，不匹配尺寸不得超过0.5%，注塑模组PCB除外 E，注塑模组PCB定外孔试装需都基本合格 PCB规格一览表 5 板材 高温 不同板材选择不同的温度测试 板材不分层 板材不变黄变黑 板材油墨色差不明显 过回流焊后，板材无弯翘，弓起等变形 回流焊 外形尺寸 成型板外形尺寸长度与宽度与规格之误差不得超0.2mm。 板厚 单P.P成型板厚度为1.56mm，误差不得超过+/- 0.04mm 板弯、板翘 将基板平放置于花岗石平台，基板与花岗石平台间之空隙间距不得大于1.4mm。 板角损坏 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏。 板边不平整 板边或各种槽口内有凹陷或毛边突出现象或因未磨平滑而呈粗糙现象。 粉红圈 独立孔周围晕圈或相邻孔之间有相连晕圈，超过三只或范围甚大且目视清楚可见 对称偏离 内外层锡垫与孔对称偏离不良。 板面污染 板面有灰尘、粉屑、手印、油渍、松香、胶渣、药水或其它异物残留污染。 材质错误 基材材料使用错误。 斑点 基材表面下存在点状或十字状之白色斑点，以目视方式清楚可见并且面积超过3%。 织纹显露 基材有织纹显露10mm平方。 气泡分层 基板内部各层间或基板与铜箔间分离或其它区域明显可见。来料时或经焊锡性试验后，于相邻两线路间或两个镀通孔间所出现的气泡分层现象，虽非明显可见但其跨占的面积大于原间距面积的25%。 焊锡性不良 经焊锡性试验未能达到零件沾锡允收标准 板角 PCB板角未削圆弧。 基板刮伤 基板刮伤可见铜面达5mm。基板刮伤不见铜面达20mm。 6 油墨 丝印 目测高温 1，油墨需要样品PCB油墨基本一致，铝基板油墨需使用曝光油墨， 2，油墨过回流焊后不变色（基本不变色） 3，油墨厚度用1H的铅笔画6次，无露铜现象 过回流焊后，无气泡，分层，裂纹现象 丝印不清晰超过0.1%为不合格 7 焊盘 过回流焊后焊线，拉力测试，起皮表示不合格 焊盘缺失不能超过5% 焊盘位置不能偏移 焊盘需和PCB图纸或样品一致 8 线路 线宽、线距 线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。 断线 线路中断、开路 短路 线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路 缺口 缺口宽度大于标准线宽的1/5以上，缺口长度大于标准线宽，或在大铜面时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直径长度超过10mil。 针孔 线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上，长度大于标准线宽(见附图二)。 烧焦 电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。 扭曲变形 线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符。 补线　 补线长度超过10mm(含补漆范围)。 相邻两线路同时补线。 线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。 补线处离锡垫距离小于120mil。 补线后线路不平整或扭曲歪斜。 线路与锡垫交接处补线。 氧化 线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。 露铜、沾锡 于组装后可被零件盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。 　 　 　 10mil内之单一线路露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四) 残铜 蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小 附着不良 因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象 9 微割 要求， 容易分板，分板偏差不超过0.2mm 铜皮不得有损伤 10 孔 尺寸 注塑PCB尺寸必须与模具匹配 孔破或露铜 孔破超过三个或超过孔壁面积10%或在导通孔上下各10%区域面积内有针孔、缺口、裂痕或露铜 孔边径 钻孔偏差导致孔边距小于0.05mm或垫圈破损 孔径过大 钻孔过大或镀层厚度不足，以致孔径过大超过规格上限(+0.05mil)。 孔径过小 钻孔过小或镀层厚度太厚，以致孔径过小超过规